[實用新型]芯片真空鍍膜用一裝多定位環及蒸發鍋

有效

• 申請號: 201821621430.5
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN208995585U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 丁軍雄
• 申請（專利權）人: 襄陽賽普爾電子有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

1.一種芯片真空鍍膜用一裝多定位環，其特征在于：它包括定位板(1)，上述定位板(1)上開設有多個用于安放芯片(8)的第一圓形通孔(2)，所述多個第一圓形通孔(2)均勻布置。

2.根據權利要求1所述的芯片真空鍍膜用一裝多定位環，其特征在于：它還包括圓形蓋板(9)，所述圓形蓋板(9)蓋在定位板(1)上。

3.根據權利要求2所述的芯片真空鍍膜用一裝多定位環，其特征在于：所述圓形蓋板(9)為瓶蓋型，其完全蓋住整個定位板(1)。

4.根據權利要求2所述的芯片真空鍍膜用一裝多定位環，其特征在于：所述第一圓形通孔(2)周邊為階梯狀結構。

5.根據權利要求2所述的芯片真空鍍膜用一裝多定位環，其特征在于：所述第一圓形通孔(2)的個數在六個以上，并以梅花形布置。

6.一種芯片真空鍍膜用蒸發鍋，它包括蒸發鍋(3)，所述蒸發鍋(3)圓心處設有旋轉軸(5)，所述蒸發鍋(3)上還設有若干第二圓形通孔(4)，每個第二圓形通孔(4)上都安裝有用于安放芯片(8)的定位環(7)，所述蒸發鍋(3)上還設有若干彈簧片(6)，所述彈簧片(6)與第二圓形通孔(4)一一對應；其特征在于：所述蒸發鍋(3)上至少有一個定位環(7)上安裝有權利要求2、3、4或5所述的芯片真空鍍膜用一裝多定位環。

7.根據權利要求6所述的芯片真空鍍膜用蒸發鍋，其特征在于：所述若干第二圓形通孔(4)以旋轉軸(5)為中心周向均勻分布。

8.根據權利要求7所述的芯片真空鍍膜用蒸發鍋，其特征在于：所述若干第二圓形通孔(4)以旋轉軸(5)為中心周向均勻分布成內外為兩圈。

9.根據權利要求8所述的芯片真空鍍膜用蒸發鍋，其特征在于：所述兩圈第二圓形通孔(4)的直徑相同，或者位于外圈的第二圓形通孔(4)的直徑大于位于內圈的第二圓形通孔(4)的直徑。

10.根據權利要求9所述的芯片真空鍍膜用蒸發鍋，其特征在于：所述位于外圈的第二圓形通孔(4)的直徑與最大規格的芯片(8)的直徑相匹配。