[實用新型]防水固態硬盤

有效

• 申請號: 201821620713.8
• 申請日: 2018-10-08
• 公開（公告）號: CN208706254U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 張志華
• 申請（專利權）人: 蘇州韋科韜信息技術有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了防水固態硬盤，包括上殼、下殼、芯片、芯片端口槽、第一密封圈槽、端口密封圈、下殼環槽、上殼密封條、第二密封圈槽、氣孔蓋、散熱氣孔、氣孔蓋密封圈槽、氣孔蓋密封圈。本實用新型一種防水固態硬盤不僅防水效果良好，且散熱效果良好。

技術領域

本實用新型涉及防水固態硬盤。

背景技術

現有的防水處理多采用密封手段，密封帶來的問題是散熱差，現有的固態硬盤不具有防水功能，且即便具備防水功能其散熱性能將很差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供防水固態硬盤，旨在解決上述問題。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案是設計防水固態硬盤，包括上殼、下殼、芯片、芯片端口槽、第一密封圈槽、端口密封圈、下殼環槽、上殼密封條、第二密封圈槽、氣孔蓋、散熱氣孔、氣孔蓋密封圈槽、氣孔蓋密封圈；所述芯片被上殼和下殼包覆；所述下殼邊沿設有下殼環槽；所述上殼邊沿設有上殼密封條；所述上殼密封條嵌入下殼環槽；所述上殼和下殼前端設有芯片端口槽；所述芯片端口處設有第一密封圈槽；所述端口密封圈嵌入第一密封圈槽；所述上殼和下殼位于芯片端口槽旁設有第二密封圈槽；所述上殼中央設有若干散熱氣孔；所述上殼上設有氣孔蓋密封圈槽，位于散熱氣孔外圍；所述氣孔蓋下沿設有氣孔蓋密封圈；所述氣孔蓋通過氣孔蓋密封圈嵌入氣孔蓋密封圈槽實現覆蓋散熱氣孔。

進一步的，所述端口密封圈、上殼密封條、氣孔蓋密封圈采用硅橡膠、氟橡膠或金屬橡膠中的一種或多種制成。

本實用新型的優點和有益效果在于：本實用新型一種防水固態硬盤不僅防水效果良好，且散熱效果良好。

附圖說明

圖1為本實用新型的外部示意圖。

圖2為本實用新型各部件分解示意圖（俯視）。

圖3為本實用新型各部件分解示意圖（仰視）。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

實施例：

防水固態硬盤，其特征在于：包括上殼1、下殼2、芯片3、芯片端口槽4、第一密封圈槽5、端口密封圈6、下殼環槽7、上殼密封條8、第二密封圈槽9、氣孔蓋10、散熱氣孔11、氣孔蓋密封圈槽12、氣孔蓋密封圈13；所述芯片3被上殼1和下殼2包覆；所述下殼1邊沿設有下殼環槽7；所述上殼2邊沿設有上殼密封條8；所述上殼密封條8嵌入下殼環槽7；所述上殼1和下殼2前端設有芯片端口槽4；所述芯片端口處設有第一密封圈槽5；所述端口密封圈6嵌入第一密封圈槽5；所述上殼1和下殼2位于芯片端口槽4旁設有第二密封圈槽9；所述上殼1中央設有若干散熱氣孔11；所述上殼1上設有氣孔蓋密封圈槽12，位于散熱氣孔11外圍；所述氣孔蓋10下沿設有氣孔蓋密封圈13；所述氣孔蓋10通過氣孔蓋密封圈13嵌入氣孔蓋密封圈槽12實現覆蓋散熱氣孔11。所述端口密封圈6、上殼密封條8、氣孔蓋密封圈13采用硅橡膠、氟橡膠或金屬橡膠中的一種或多種制成。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。