[實用新型]防水固態硬盤有效
| 申請號: | 201821620713.8 | 申請日: | 2018-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN208706254U | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 張志華 | 申請(專利權)人: | 蘇州韋科韜信息技術有限公司 |
| 主分類號: | G11B33/14 | 分類號: | G11B33/14 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇州市常熟市高新技*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固態硬盤 密封圈槽 氣孔蓋 防水 本實用新型 上殼 下殼 密封圈 密封條 端口密封圈 防水效果 散熱氣孔 散熱效果 芯片端口 環槽 芯片 | ||
1.防水固態硬盤,其特征在于:包括上殼、下殼、芯片、芯片端口槽、第一密封圈槽、端口密封圈、下殼環槽、上殼密封條、第二密封圈槽、氣孔蓋、散熱氣孔、氣孔蓋密封圈槽、氣孔蓋密封圈;所述芯片被上殼和下殼包覆;所述下殼邊沿設有下殼環槽;所述上殼邊沿設有上殼密封條;所述上殼密封條嵌入下殼環槽;所述上殼和下殼前端設有芯片端口槽;所述芯片端口處設有第一密封圈槽;所述端口密封圈嵌入第一密封圈槽;所述上殼和下殼位于芯片端口槽旁設有第二密封圈槽;所述上殼中央設有若干散熱氣孔;所述上殼上設有氣孔蓋密封圈槽,位于散熱氣孔外圍;所述氣孔蓋下沿設有氣孔蓋密封圈;所述氣孔蓋通過氣孔蓋密封圈嵌入氣孔蓋密封圈槽實現覆蓋散熱氣孔。
2.根據權利要求1所述的防水固態硬盤,其特征在于:所述端口密封圈、上殼密封條、氣孔蓋密封圈采用硅橡膠、氟橡膠或金屬橡膠中的一種或多種制成。
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