[實用新型]串行EEPROM芯片的檢測裝置中的調節定位機構

有效

• 申請號: 201821620140.9
• 申請日: 2018-09-30
• 公開（公告）號: CN209167478U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 徐四九
• 申請（專利權）人: 嘉興威伏半導體有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 嘉興永航專利代理事務所(普通合伙) 33265
• 代理人: 俞培鋒

本實用新型提供了一種串行EEPROM芯片的檢測裝置中的調節定位機構，屬于晶圓檢測技術領域。本串行EEPROM芯片的檢測裝置中的調節定位機構，所述的檢測裝置包括具有工作臺的機體，工作臺上設置有承載臺，其特征在于，本調節定位機構設置在工作臺與承載臺之間，包括固定在工作臺上的橫向導軌，橫向導軌上滑動設置有橫向滑塊，橫向滑塊與一驅動電機一相連；所述的橫向滑塊上設置有縱向導軌，縱向導軌上滑動設置有縱向滑塊，縱向滑塊與一驅動電機二相連；所述的縱向滑塊上通過周向轉動軸向固定的方式設置有轉軸，轉軸與一驅動電機三相連，轉軸的上端設置有承載臺。本實用新型能夠實現晶圓在工作臺上的位置調節，從而使探針卡對應晶圓進行精確檢測。

技術領域

本實用新型屬于晶圓檢測技術領域，涉及一種晶圓定位裝置，特別是一種串行EEPROM芯片的檢測裝置中的調節定位機構。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)。晶圓越大，同一圓片上可生產的芯片就越多，可降低生產成本。

在晶圓上可加工制作各種芯片，使晶圓成為具有特定功能的產品。在晶圓的加工過程中，通常需將晶圓固定于晶圓測試機臺上，并逐個對設置于晶圓上的芯片進行光學及電學性能的測試。而現有的晶圓測試機，不能夠對晶圓進行位置調整，同時晶圓定位不穩定。

所以，對于本領域內的技術人員，還有待對現有技術中的測試機進行改進，以使晶圓在測試過程中能夠得到位置調節，并且實現定位。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有的技術存在上述問題，提出了一種串行EEPROM芯片的檢測裝置中的調節定位機構，本實用新型所要解決的技術問題是如何實現晶圓在工作臺上位置的調節和定位，從而使探針卡對應晶圓進行檢測。

本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現：串行EEPROM芯片的檢測裝置中的調節定位機構，所述的檢測裝置包括具有工作臺的機體，所述的工作臺上設置有用于放置晶圓的承載臺，其特征在于，本調節定位機構設置在工作臺與承載臺之間，包括固定在工作臺上的橫向導軌，橫向導軌上滑動設置有能夠沿著橫向導軌滑動的橫向滑塊，所述的橫向滑塊與一驅動電機一相連；所述的橫向滑塊上設置有縱向導軌，縱向導軌上滑動設置有能夠沿著縱向導軌滑動的縱向滑塊，所述的縱向滑塊與一驅動電機二相連；所述的縱向滑塊上通過周向轉動軸向固定的方式設置有轉軸，所述的轉軸與一能夠驅動其向指定方向按指定角度旋轉的驅動電機三相連，轉軸的上端設置有承載臺；所述的承載臺上開設有呈圓形的安裝槽，安裝槽的底部開設有若干吸附孔，若干吸附孔均通過通道與一處于承載臺側部的吸附總管相連通，所述的吸附總管與一能夠使其形成負壓的吸附結構相連。

本串行EEPROM芯片的檢測裝置中的調節定位機構，其工作原理是這樣的：首先，在橫向導軌、橫向滑塊和驅動電機一的作用下，可以調節承載臺的橫向位置；接著，在縱向導軌、縱向滑塊和驅動電機二的作用下，可以調節承載臺的縱向位置；然后，在轉軸和驅動電機三的作用下，調節承載臺的角度；最后，利用吸附機構將晶圓吸附在承載臺的安裝槽中，從而實現晶圓在工作臺上的調節與定位。

在上述的串行EEPROM芯片的檢測裝置中的調節定位機構中，所述的工作臺上開設有若干相互平行的嵌合槽一，上述的橫向導軌固定在嵌合槽一中。

在上述的串行EEPROM芯片的檢測裝置中的調節定位機構中，所述的橫向滑塊上固定有安裝臺一，所述的安裝臺一開設有若干嵌合槽二，上述的縱向導軌固定在嵌合槽二中。

在上述的串行EEPROM芯片的檢測裝置中的調節定位機構中，所述的縱向滑塊上固定有安裝臺二，上述的轉軸通過軸承設置在安裝臺二上。