[實(shí)用新型]一種自動(dòng)調(diào)節(jié)測(cè)試機(jī)對(duì)接高度的裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821616362.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208738207U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周杰;侯天宇;李寧;田茂 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 馬達(dá) 測(cè)試機(jī) 對(duì)接槽 測(cè)試頭 固定器 探針機(jī) 探針卡 本實(shí)用新型 距離傳感器 達(dá)到位置 調(diào)整測(cè)試 高度裝置 馬達(dá)部件 停止命令 位置不變 異常斷電 自鎖功能 傳感器 加裝 檢測(cè) 保證 | ||
本實(shí)用新型提供了一種自動(dòng)調(diào)節(jié)測(cè)試機(jī)對(duì)接高度的裝置,通過(guò)在探針機(jī)上面加裝馬達(dá)部件控制對(duì)接槽的高度來(lái)調(diào)節(jié)測(cè)試頭下降的高度來(lái)取代當(dāng)前技術(shù)需要更換探針機(jī)固定器的方法。在對(duì)接槽附近安裝馬達(dá),其中馬達(dá)可使用程序并按照預(yù)先設(shè)定的高度來(lái)自動(dòng)控制馬達(dá),使對(duì)接槽上升或下降,以達(dá)到調(diào)整測(cè)試頭高度的目的。并且所選用的馬達(dá)帶有自鎖功能,保證在異常斷電情況下保持測(cè)試頭的位置不變。為了更好的檢測(cè)高度,使用了距離傳感器,只要物體上升或下降到設(shè)定的高度時(shí)傳感器就發(fā)出信號(hào)讓馬達(dá)停止命令,以達(dá)到位置的精準(zhǔn)。該發(fā)明為自動(dòng)調(diào)整高度裝置,只需要使用一種類型的探針卡固定器,解決了當(dāng)前人工更換探針卡的繁瑣工作,同時(shí)提高了測(cè)試機(jī)的利用率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種自動(dòng)調(diào)節(jié)測(cè)試機(jī)對(duì)接高度的裝置。
背景技術(shù)
一般在在晶圓測(cè)試設(shè)備中,在同一測(cè)試機(jī)上會(huì)根據(jù)測(cè)試通道的多少來(lái)設(shè)計(jì)不同厚度PCB的探針卡。雖然探針機(jī)的廠商也會(huì)根據(jù)針卡規(guī)格提供相應(yīng)厚度的探針卡固定器,但是切換不同厚度探針卡時(shí)必須更換相應(yīng)的固定器。并且由于測(cè)試頭的位置是固定的,若沒(méi)有及時(shí)更換固定器,測(cè)試機(jī)Pogopin可能會(huì)造成Pin和探針卡電路板上面的Pad損壞或?qū)е翽ogo pin和探針卡接觸不良。為保證探針卡的接觸品質(zhì),每次更換固定器都需進(jìn)行固定器水平度的調(diào)整,現(xiàn)行方法會(huì)造成測(cè)試機(jī)利用率的下降。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種自動(dòng)調(diào)節(jié)測(cè)試機(jī)對(duì)接高度的裝置,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中需要人工更換探針卡的繁瑣工作,并且為保證探針卡的接觸品質(zhì),每次更換固定器都需進(jìn)行固定器水平度的調(diào)整,這樣做會(huì)造成測(cè)試機(jī)利用率的下降等問(wèn)題。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種自動(dòng)調(diào)節(jié)測(cè)試機(jī)對(duì)接高度的裝置,包括測(cè)試頭以及探針機(jī);
所述探針機(jī)包括探針卡、探針卡固定器、第一對(duì)接設(shè)備以及第二對(duì)接設(shè)備;
所述測(cè)試頭與所述探針機(jī)通過(guò)所述第一對(duì)接設(shè)備和第二對(duì)接設(shè)備可拆卸連接;
所述第一對(duì)接設(shè)備包括第一驅(qū)動(dòng)設(shè)備、第一對(duì)接槽以及第一底座,所述第一對(duì)接設(shè)備與所述測(cè)試頭通過(guò)所述第一對(duì)接槽連接,所述第一驅(qū)動(dòng)設(shè)備設(shè)置在所述第一底座上;
所述第二對(duì)接設(shè)備包括第二驅(qū)動(dòng)設(shè)備、第二對(duì)接槽以及第二底座,所述第二對(duì)接設(shè)備與所述測(cè)試頭通過(guò)所述第二對(duì)接槽連接,所述第二驅(qū)動(dòng)設(shè)備設(shè)置在所述第二底座上;
所述第一驅(qū)動(dòng)設(shè)備與所述第二驅(qū)動(dòng)設(shè)備分別用于驅(qū)動(dòng)所述第一對(duì)接槽和所述第二對(duì)接槽運(yùn)動(dòng)以使所述測(cè)試頭沿靠近或遠(yuǎn)離所述第一底座的方向運(yùn)動(dòng)。
可選的,所述第一驅(qū)動(dòng)設(shè)備包括第一動(dòng)力設(shè)備以及第一從動(dòng)設(shè)備;
所述第一底座上開(kāi)設(shè)有第一凹槽用于放置所述第一動(dòng)力設(shè)備,所述第一底座上開(kāi)設(shè)有第二凹槽用于放置所述第一從動(dòng)設(shè)備;
所述第一動(dòng)力設(shè)備用于驅(qū)動(dòng)所述第一從動(dòng)設(shè)備,所述第一從動(dòng)設(shè)備用于帶動(dòng)所述第一對(duì)接槽運(yùn)動(dòng);
所述第二驅(qū)動(dòng)設(shè)備包括第二動(dòng)力設(shè)備以及第二從動(dòng)設(shè)備;
所述第二底座上開(kāi)設(shè)有第三凹槽用于放置所述第二動(dòng)力設(shè)備,所述第二底座上開(kāi)設(shè)有第四凹槽用于放置所述第二從動(dòng)設(shè)備;
所述第二動(dòng)力設(shè)備用于驅(qū)動(dòng)所述第二從動(dòng)設(shè)備,所述第二從動(dòng)設(shè)備用于帶動(dòng)所述第二對(duì)接槽運(yùn)動(dòng)。
可選的,所述第一動(dòng)力設(shè)備包括第一馬達(dá),所述第一馬達(dá)上設(shè)置有第一轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)備,所述第一馬達(dá)驅(qū)動(dòng)所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)備,所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)所述第一從動(dòng)設(shè)備,所述第一馬達(dá)設(shè)置在所述第一凹槽內(nèi);
所述第二動(dòng)力設(shè)備包括第二馬達(dá),所述第二馬達(dá)上設(shè)置有第二轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)備,所述第二馬達(dá)驅(qū)動(dòng)所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)備,所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)所述第二從動(dòng)設(shè)備,所述第二馬達(dá)設(shè)置在所述第三凹槽內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





