[實用新型]一種反切式CSP LED

有效

• 申請號: 201821616342.6
• 申請日: 2018-09-30
• 公開（公告）號: CN209515737U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 李志;盧漢光;李宗濤;李家聲;湯勇;余彬海
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 何淑珍;江裕強

本實用新型公開一種反切式CSP LED，包括LED芯片、電極、白墻膠體和熒光粉膠體，熒光粉膠體模壓在LED芯片的頂面并包圍LED芯片的側面，LED芯片的底面設有電極；LED芯片側面的熒光粉膠體被V型刀刃刀具從底面向頂面切割去除部分熒光粉膠體，被切去的部分熒光粉膠體由白墻膠體填補。所述V型刀刃刀具的刀刃角度為15~170°，改變刀刃角度能調整CSP LED側面膠體的傾斜角度，進而改變CSP LED的光色性能。本實用新型采用反切技術結合白墻膠體涂覆獲得所述結構的CSP LED，同時擁有高效、高光色均勻性的優點，制備工藝簡單，適合于大批量生產。

技術領域

本實用新型涉及芯片級元器件制造領域，具體涉及一種反切式CSP LED。

背景技術

CSP（Chip Scale Package）基于倒裝芯片的新型芯片級封裝，其在芯片底部設有電極，直接在芯片的上表面和側面進行膠體封裝，使LED芯片底部的電極外露。由于這種封裝結構并無支架或基板，其封裝成本以及空間占用率都極大的降低。LED現有市場上的五面CSP封裝主要是由單種熒光膠一次封裝成型，由于芯片本身朗伯出光與五面封裝均一分布的熒光膠并不匹配，且側面出光、溢光問題嚴重，導致了CSP LED的光效不足且光色均勻性較差。

傳統工藝通過在側面涂覆高反射白墻的方式，減少CSP LED的側面出光、溢光現象。但傳統方法需要二次模壓才能夠涂覆側邊白墻，工藝較為復雜，且效率較低。同時傳統工藝的白墻均為豎直型白墻，無法調整芯片側面朗伯光的反射角度，光效難以進一步提升。

實用新型內容

有鑒于此，為解決上述現有技術中的問題，本實用新型提供了一種反切式CSP LED及其制備方法，采用反切技術結合白墻膠體涂覆工藝的的CSP LED同時擁有高效、高光色均勻性的優點，制備工藝簡單，適合于大批量生產。

為實現上述效果，本實用新型的技術方案如下。

一種反切式CSP LED，其包括LED芯片、電極、 白墻膠體和熒光粉膠體，熒光粉膠體模壓在LED芯片的頂面并包圍LED芯片的側面，LED芯片的底面設有電極；LED芯片側面的熒光粉膠體被V型刀刃刀具從底面向頂面切割去除部分熒光粉膠體，被切去的部分熒光粉膠體由白墻膠體填補。

進一步地，所述V型刀刃刀具的刀刃角度為15~170°，改變刀刃角度能調整CSP LED側面膠體的傾斜角度，進而改變CSP LED的光色性能。

進一步地，所述V型刀刃刀具的刀刃角為60°或90°。

進一步地，所述LED芯片為倒裝型LED芯片。

本實用新型的一種反切式CSP LED優選以下制備方法：

步驟1、在載板上放置一層固定膜，用于固定LED芯片；

步驟2、在所述固定膜表面進行LED芯片陣列式等間距貼片，LED芯片底部電極與固定膜相粘；

步驟3、將配制好的熒光粉膠體均勻的模壓至LED芯片上，熒光粉膠體將LED芯片的表面完全覆蓋，并進行膠體固化；

步驟4、將有熒光粉膠體的頂面（對應LED芯片的頂面）倒置放于另一有分離膜的載板上，并分離出初始底部固定膜及載板；

步驟5、沿相鄰LED芯片之間的間隙從底面開始用V型刀刃刀具進行切割，切割的深度至器件頂部的分離膜，并將殘留的切割膠體碎屑清理干凈；

步驟6、將配置好的白墻膠體涂覆入V型槽中，并固化；

步驟7、沿相鄰LED芯片之間的間隙從底面開始用平面型刀刃刀具進行切割，獲得單顆反切式CSP LED。

進一步地，所述載板為玻璃板。