[實用新型]一種反切式CSP LED有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821616342.6 | 申請日： | 2018-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN209515737U | 公開（公告）日： | 2019-10-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李志;盧漢光;李宗濤;李家聲;湯勇;余彬海 | 申請（專利權(quán)）人： | 華南理工大學(xué) |
| 主分類號： | H01L33/60 | 分類號： | H01L33/60;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕強 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 熒光粉膠體 反切 本實用新型 電極 側(cè)面 頂面 刀刃 刀具 光色均勻性 反切技術(shù) 制備工藝 底面 光色 切去 涂覆 去除 切割 包圍 填補 生產(chǎn) | ||
1.一種反切式CSP LED，其特征在于包括LED芯片（1）、電極（2）、白墻膠體（3）和熒光粉膠體（4），熒光粉膠體（4）模壓在LED芯片（1）的頂面并包圍LED芯片（1）的側(cè)面，LED芯片（1）的底面設(shè)有電極（2）；LED芯片（1）側(cè)面的熒光粉膠體（4）的結(jié)構(gòu)為：模壓在LED芯片（1）的頂面并包圍LED芯片（1）的熒光粉膠體（4）被V型刀刃刀具從底面向頂面切割去除部分熒光粉膠體，被切去的部分熒光粉膠體由白墻膠體（3）填補所形成的結(jié)構(gòu)；所述V型刀刃刀具的刀刃角度為15~170°。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種反切式CSP LED，其特征在于所述V型刀刃刀具的刀刃角度為15~170°，改變刀刃角度能調(diào)整CSP LED側(cè)面膠體的傾斜角度，進(jìn)而改變CSP LED的光色性能。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種反切式CSP LED，其特征在于所述V型刀刃刀具的刀刃角為60°或90°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種反切式CSP LED，其特征在于所述LED芯片為倒裝型LED芯片。
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