[實用新型]一種射頻功率放大器

有效

• 申請號: 201821615546.8
• 申請日: 2018-09-30
• 公開（公告）號: CN209345111U
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 王先德;郭開輝
• 申請（專利權）人: 成都控端科技有限公司
• 主分類號: H03F1/30
• 分類號: H03F1/30;H05K7/20
• 代理公司: 成都熠邦鼎立專利代理有限公司 51263
• 代理人: 張晨光

本實用新型公開了一種射頻功率放大器，包括殼體、功率放大器模塊和散熱結構，殼體包括上殼體和下殼體，散熱結構包括設置在上殼體上的第一水冷室、設置在第一水冷室下方的第一真空腔設置在第一真空腔周邊的第二真空腔，第一水冷室的底部設置有第一凹圈，第二真空腔的頂部置于第一凹圈內；下殼體上設置有用于固定功率放大器模塊的第二凹槽和第三凹槽，散熱結構還包括設置在下殼體的第二水冷室，第二真空腔的下端卡設在第三凹槽內，第二真空腔、第一真空腔內均填充有相變材料。采用水冷和相變散熱兩種方式對功率放大器模塊進行散熱，整個結構不需要驅動，節約功耗；且不需要設置風扇的排熱空間，可減小整個射頻功率放大器的體積。

技術領域

本實用新型涉及射頻電路技術領域，具體涉及一種射頻功率放大器。

背景技術

射頻功率放大器RF PA是各種無線發射機的重要組成部分。射頻功率放大器的主要技術指標是輸出功率與效率。要保證射頻功率放大器的穩定性能，其散熱性能相當重要。為了實現射頻功率放大器的良好散熱性能，采用如申請號為201721263536.8的“一種射頻功率放大器”結構，其在功率放大器模塊下方設置散熱風扇，但是，采用散熱風扇其存在一下問題，散熱風扇需要驅動結構，將增加整個射頻功率放大器的功耗；且采用風冷結構，其增大射頻功率放大器的體積。

實用新型內容

本實用新型為了解決上述技術問題提供一種射頻功率放大器。

本實用新型通過下述技術方案實現：

一種射頻功率放大器，包括殼體、均設置在殼體內的功率放大器模塊和散熱結構，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述散熱結構包括設置在上殼體上的第一水冷室、設置在第一水冷室下方的第一真空腔設置在第一真空腔周邊的第二真空腔，所述第一水冷室的底部設置有第一凹圈，所述第二真空腔的頂部置于第一凹圈內；所述下殼體上設置有用于固定功率放大器模塊的第二凹槽和置于第二凹槽外的第三凹槽，所述散熱結構還包括設置在下殼體的第二水冷室，所述第二水冷室均位于第二凹槽和第三凹槽的下方，所述第二真空腔的下端卡設在第三凹槽內，所述第二真空腔、第一真空腔內均填充有相變材料。本方案采用水冷和相變散熱兩種方式對功率放大器模塊進行散熱，整個結構不需要驅動，節約功耗；且不需要設置風扇的排熱空間，可減小整個射頻功率放大器的體積。第一真空腔、第二真空腔、第二水冷室對射頻功率放大器進行包圍，實現全方位快速散熱，散熱效果好。

作為優選，所述功率放大器模塊與第一真空腔之間設置有第一彈簧。第一彈簧的設置即可減緩功率放大器模塊與第一真空腔之間的碰撞，提高設備結構的穩定性，且兩者之間設置彈簧，還可加速熱量的傳遞，提高散熱效果。

進一步的，所述功率放大器模塊的底部和第一真空腔頂部對應位置均設置有用于卡設第一彈簧的卡槽。采用卡槽結構實現第一彈簧的固定，即可避免彈簧移動；采用卡槽結構，結構接單，不需要連接設置，便于設備的拆裝設置。

作為優選，所述第二凹槽與功率放大器模塊之間設置有第二彈簧。第二凹槽卡固功率放大器模塊，受振動時，功率放大器模塊極易上下顛簸，利用第二彈簧減小顛簸過程中的撞擊力，提高設備結構的穩定性。

進一步的，所述第二凹槽的頂部和功率放大器模塊的底部對應位置均設置有用于卡設第二彈簧的卡槽。采用卡槽結構實現第二彈簧的固定，即可避免彈簧移動；采用卡槽結構，結構接單，不需要連接設置，便于設備的拆裝設置。

本實用新型與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：

1、本實用新型采用水冷和相變散熱兩種方式對功率放大器模塊進行散熱，整個結構不需要驅動，節約功耗；且不需要設置風扇的排熱空間，可減小整個射頻功率放大器的體積。

2、本實用新型的第一真空腔、第二真空腔、第二水冷室對射頻功率放大器進行包圍，實現全方位快速散熱，散熱效果好。

附圖說明