[實用新型]一種射頻功率放大器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821615546.8 | 申請日: | 2018-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN209345111U | 公開(公告)日: | 2019-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王先德;郭開輝 | 申請(專利權(quán))人: | 成都控端科技有限公司 |
| 主分類號: | H03F1/30 | 分類號: | H03F1/30;H05K7/20 |
| 代理公司: | 成都熠邦鼎立專利代理有限公司 51263 | 代理人: | 張晨光 |
| 地址: | 610000 四川省成都市*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真空腔 水冷室 功率放大器模塊 射頻功率放大器 散熱結(jié)構(gòu) 殼體 上殼體 下殼體 凹圈 本實用新型 排熱空間 相變材料 相變散熱 整個結(jié)構(gòu) 風(fēng)扇 散熱 功耗 減小 水冷 填充 下端 驅(qū)動 節(jié)約 | ||
1.一種射頻功率放大器,包括殼體(1)、均設(shè)置在殼體內(nèi)的功率放大器模塊(2)和散熱結(jié)構(gòu),所述殼體(1)包括上殼體和下殼體,其特征在于,所述散熱結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上殼體上的第一水冷室(11)、設(shè)置在第一水冷室(11)下方的第一真空腔(12)設(shè)置在第一真空腔(12)周邊的第二真空腔(13),所述第一水冷室(11)的底部設(shè)置有第一凹圈,所述第二真空腔(13)的頂部置于第一凹圈內(nèi);所述下殼體上設(shè)置有用于固定功率放大器模塊(2)的第二凹槽和置于第二凹槽外的第三凹槽,所述散熱結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在下殼體的第二水冷室(21),所述第二水冷室(21)均位于第二凹槽和第三凹槽的下方,所述第二真空腔(13)的下端卡設(shè)在第三凹槽內(nèi),所述第二真空腔(13)、第一真空腔(12)內(nèi)均填充有相變材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻功率放大器,其特征在于,所述功率放大器模塊(2)與第一真空腔(12)之間設(shè)置有第一彈簧(31)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種射頻功率放大器,其特征在于,所述功率放大器模塊(2)的底部和第一真空腔(12)頂部對應(yīng)位置均設(shè)置有用于卡設(shè)第一彈簧(31)的卡槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻功率放大器,其特征在于,所述第二凹槽與功率放大器模塊(2)之間設(shè)置有第二彈簧(32)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種射頻功率放大器,其特征在于,所述第二凹槽的頂部和功率放大器模塊(2)的底部對應(yīng)位置均設(shè)置有用于卡設(shè)第二彈簧(32)的卡槽。
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