[實用新型]電源系統及半導體封裝集合體

有效

• 申請號: 201821612292.4
• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN208767023U
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: G11C5/14
• 分類號: G11C5/14;G11C11/4074;H01L25/18;H01L25/16
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 袁禮君;闞梓瑄

本公開的實施例提出一種電源系統及半導體封裝集合體。該電源系統包括：內部電壓產生電路，用于產生至少一個內部電壓；其中，所述至少一個內部電壓用于通過電源芯片互連結構提供給至少一個半導體芯片。

技術領域

本公開屬于半導體技術領域，具體而言，涉及一種電源系統及半導體封裝集合體。

背景技術

移動消費電子設備(例如，蜂窩電話、筆記本計算機和個人數字助理等)的出現增加了對緊湊高性能存儲裝置的需求。在很多方面中，半導體存儲裝置的現代發展可被視為使用最小可能的裝置以規定的操作速度提高最大數量的數據位的過程。在這個背景下，術語“最小的”通常表示在“橫向”X/Y平面(例如由印刷電路板或模板塊的主要表面限定的平面)中由存儲裝置占據的最小區域。一般地，由存儲裝置占據的容許的橫向區域的限制啟發存儲裝置設計者垂直地集成其裝置的數據存儲容量。

需要說明的是，在上述背景技術部分實用新型的信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

實用新型內容

根據本實用新型的一個實用新型，提供一種電源系統，包括：內部電壓產生電路，用于產生至少一個內部電壓；其中，所述至少一個內部電壓用于通過電源芯片互連結構提供給至少一個半導體芯片。

在本公開的一種示例性實施例中，所述內部電壓產生電路包括：至少一個電壓調節器，用于產生所述至少一個內部電壓。

在本公開的一種示例性實施例中，所述至少一個電壓調節器包括第一電荷泵電路、第二電荷泵電路、第三電荷泵電路、第一低壓差線性穩壓器、第二低壓差線性穩壓器以及第三低壓差線性穩壓器；其中，所述第一至第三電荷泵電路分別用于根據外部電壓輸出第一內部電壓、第二內部電壓和第三內部電壓；所述第一至第三低壓差線性穩壓器分別用于根據所述外部電壓輸出第四內部電壓、第五內部電壓和第六內部電壓；其中，所述第一內部電壓大于所述外部電壓，所述第二內部電壓和所述第三內部電壓均與所述外部電壓的極性相反；所述第四至第六內部電壓均小于等于所述外部電壓。

在本公開的一種示例性實施例中，所述至少一個電壓調節器包括第一低壓差線性穩壓器、第一電荷泵電路、第二電荷泵電路、第二低壓差線性穩壓器、第三低壓差線性穩壓器以及第四低壓差線性穩壓器；其中，所述第一至第四低壓差線性穩壓器分別用于根據外部電壓輸出第一內部電壓、第四內部電壓、第五內部電壓和第六內部電壓；所述第一至第二電荷泵電路分別用于根據所述外部電壓輸出第二內部電壓和第三內部電壓；其中，所述第一內部電壓、第四至第六內部電壓均小于等于所述外部電壓；所述第二內部電壓和所述第三內部電壓均與所述外部電壓的極性相反。

在本公開的一種示例性實施例中，所述電源系統還包括參考電壓產生電路，用于生成參考電壓；其中，各電壓調節器分別用于根據所述外部電壓、所述參考電壓以及電源使能信號輸出所述第一內部電壓、所述第二內部電壓、所述第三內部電壓、所述第四內部電壓、所述第五內部電壓以及所述第六內部電壓。

根據本公開的一個方面，提供一種半導體封裝集合體，包括：封裝基板；如上述任一實施例所述的電源系統，所述電源系統設置于所述封裝基板上；至少一個半導體芯片。

在本公開的一種示例性實施例中，所述至少一個半導體芯片包括多個半導體芯片，所述多個半導體芯片中的每個半導體芯片具有相同的電功能。

在本公開的一種示例性實施例中，所述半導體芯片為存儲芯片。

在本公開的一種示例性實施例中，所述半導體芯片為DRAM芯片。

在本公開的一種示例性實施例中，所述多個半導體芯片依次垂直堆疊于所述電源系統上。

在本公開的一種示例性實施例中，所述電源芯片互連結構包括硅通孔。