[實(shí)用新型]小容量SPI FLASH芯片的檢測(cè)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821611443.4
• 申請(qǐng)日: 2018-09-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208970177U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐四九
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G11C29/56
• 分類(lèi)號(hào): G11C29/56
• 代理公司: 嘉興永航專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33265
• 代理人: 俞培鋒

本實(shí)用新型提供了一種小容量SPI FLASH芯片的檢測(cè)裝置，屬于晶圓檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。本小容量SPI FLASH芯片的檢測(cè)裝置，包括具有工作臺(tái)的機(jī)體，所述的工作臺(tái)上設(shè)置有用于放置晶圓的承載臺(tái)，其特征在于，所述的工作臺(tái)與承載臺(tái)之間設(shè)置有能夠調(diào)節(jié)承載臺(tái)與工作臺(tái)相對(duì)位置的調(diào)節(jié)定位機(jī)構(gòu)，所述的承載臺(tái)中設(shè)置有能夠?qū)⒕A芯片在承載臺(tái)中進(jìn)行定位的安裝定位機(jī)構(gòu)；所述的工作臺(tái)上設(shè)置有能夠?qū)A進(jìn)行進(jìn)行電性性能測(cè)試的探針卡，所述的工作臺(tái)與機(jī)體之間設(shè)置有能夠調(diào)節(jié)工作臺(tái)高度的升降定位機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型能夠快速檢測(cè)小容量SPI FLASH芯片的良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于晶圓檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種檢測(cè)裝置，特別是一種小容量SPIFLASH芯片的檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格(14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的芯片就越多，可降低生產(chǎn)成本；但對(duì)材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高，例如均勻度等等的問(wèn)題。

在晶圓上可加工制作各種芯片，使晶圓成為具有特定功能的產(chǎn)品。在晶圓的加工過(guò)程中，通常需將晶圓固定于晶圓測(cè)試機(jī)臺(tái)上，并逐個(gè)對(duì)設(shè)置于晶圓上的芯片進(jìn)行光學(xué)及電學(xué)性能的測(cè)試。而晶圓的測(cè)試主要是使用專屬的測(cè)試機(jī)來(lái)測(cè)試，并且需透過(guò)測(cè)試配件也就是所謂的探針卡配合測(cè)試程序來(lái)進(jìn)行晶圓測(cè)試。傳統(tǒng)測(cè)試方式為單顆IC測(cè)試，必須透過(guò)探針卡與IC接觸來(lái)測(cè)試，而一次只能測(cè)試一顆IC，無(wú)法有效地發(fā)揮測(cè)試機(jī)的功能，在大量生產(chǎn)時(shí)也必須額外投入許多探針卡的制造成本。

晶圓針測(cè)已經(jīng)成為IC產(chǎn)業(yè)中重要且關(guān)鍵的一環(huán)，而隨著集成電路的器件尺寸越做越小，測(cè)試的精準(zhǔn)度要求也越來(lái)越高，對(duì)晶圓測(cè)試時(shí)使用到的探針卡結(jié)構(gòu)上的改善可以大大提高晶圓測(cè)試的精準(zhǔn)度。同時(shí)，晶圓上的芯片單單在同一排中進(jìn)行測(cè)試，從而降低了晶圓的測(cè)試效率。

所以，對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，還有待對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的測(cè)試機(jī)進(jìn)行改進(jìn)，以大幅度提高晶圓檢測(cè)的工作效率。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問(wèn)題，提出了一種小容量SPIFLASH芯片的檢測(cè)裝置，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是如何實(shí)現(xiàn)小容量SPI FLASH芯片的良率檢測(cè)。

本實(shí)用新型的目的可通過(guò)下列技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：小容量SPI FLASH芯片的檢測(cè)裝置，包括具有工作臺(tái)的機(jī)體，所述的工作臺(tái)上設(shè)置有用于放置晶圓的承載臺(tái)，其特征在于，所述的工作臺(tái)與承載臺(tái)之間設(shè)置有能夠調(diào)節(jié)承載臺(tái)與工作臺(tái)相對(duì)位置的調(diào)節(jié)定位機(jī)構(gòu)，所述的承載臺(tái)中設(shè)置有能夠?qū)⒕A芯片在承載臺(tái)中進(jìn)行定位的安裝定位機(jī)構(gòu)；所述的工作臺(tái)上設(shè)置有能夠?qū)A進(jìn)行進(jìn)行電性性能測(cè)試的探針卡，所述的探針卡包括具有探針過(guò)孔的PCB板，所述的探針過(guò)孔中依次設(shè)置有矩形狀的第一針座、第二針座、第三針座和第四針座，第一針座、第二針座、第三針座和第四針座中均具有若干矩陣排列供安裝測(cè)試探針的卡槽，卡槽中設(shè)置有測(cè)試探針；第一針座與第二針座上的測(cè)試探針交錯(cuò)設(shè)置，第三針座與第四針座上的測(cè)試探針交錯(cuò)設(shè)置，第一針座與第三針座上的測(cè)試探針對(duì)應(yīng)設(shè)置，第二針座與第四針座上的測(cè)試探針對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述的工作臺(tái)與機(jī)體之間設(shè)置有能夠調(diào)節(jié)工作臺(tái)高度的升降定位機(jī)構(gòu)。

本小容量SPI FLASH芯片的檢測(cè)裝置，其工作原理是這樣的：首先，在調(diào)節(jié)定位機(jī)構(gòu)的作用下，調(diào)整好承載臺(tái)處于機(jī)體工作臺(tái)上的位置；接著，在安裝定位機(jī)構(gòu)的作用下，將晶圓安裝到承載臺(tái)的安裝槽中；其次，在升降定位機(jī)構(gòu)的作用下，調(diào)節(jié)工作臺(tái)的高度，使承載臺(tái)中的晶圓處于探針卡正下方；然后，使第一針座、第二針座、第三針座和第四針座調(diào)整到選擇性工作狀態(tài)；最后，將探針卡上的測(cè)試探針直接與晶圓上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，再配合機(jī)體與軟件控制即可判斷SPI FLASH芯片是否合格，若不合格則在芯片上做標(biāo)記，達(dá)到自動(dòng)化檢測(cè)的目的。