[實用新型]I/F轉換系統三維立體封裝結構

有效

• 申請號: 201821603855.3
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN208985981U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 孫函子;劉全威;張崎;尚玉鳳;王寧;張柯;莊永河
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十三研究所
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/15;H01L21/52
• 代理公司: 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115
• 代理人: 苗娟;金凱

一種I/F轉換系統三維立體封裝結構，可解決現有技術體積較大重量較重，無法適用于高精度領域的技術問題。包括LTCC雙面板和HTCC封裝主體，所述HTCC封裝主體包括敞口設置的陶瓷腔體、金屬環框、外引線和蓋板，所述金屬環框設置在陶瓷腔體的頂部，所述蓋板設置在金屬環框上面；所述LTCC雙面板水平設置在陶瓷腔體的內部，所述LTCC雙面板為多層金屬化陶瓷基板，在LTCC雙面板的兩面及陶瓷腔體的內部底面上分別設置金屬化焊盤，所述外引線水平設置在陶瓷腔體底板的外側面上。本實用新型通過雙面板和AlN一體化封裝主體的堆疊結構及垂直互連技術實現系統的三維集成，本實用新型通用性強，可廣泛應用于高精度、高可靠、小型化慣導系統的集成。

技術領域

本實用新型涉及三維集成電路應用技術領域，具體涉及一種I/F轉換系統三維立體封裝結構。

背景技術

隨著慣導系統對小型化、輕量化、高精度、高可靠性的需求不斷提升，高精度小型化I/F轉換系統集成成為近年來慣性導航領域研究的重點。當前，國內高精度高可靠I/F轉換系統主要采用傳統金屬封裝技術在二維平面上實現系統集成，體積較大且重量較重，無法滿足未來發展要求；而單片集成的I/F轉換系統其制備工藝難度大，精度低，目前尚無法滿足高精度、高可靠慣性導航領域應用需求。

實用新型內容

本實用新型提出的一種I/F轉換系統三維立體封裝結構，可解決現有技術體積較大重量較重，通用性較差的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用了以下技術方案：

一種I/F轉換系統三維立體封裝結構，包括LTCC雙面板和HTCC封裝主體，所述HTCC封裝主體包括敞口設置的陶瓷腔體、金屬環框、外引線和蓋板，所述金屬環框設置在陶瓷腔體的頂部，所述蓋板設置在金屬環框上面；所述LTCC雙面板水平設置在陶瓷腔體的內部，所述LTCC雙面板為多層金屬化陶瓷基板，在LTCC雙面板的兩面及陶瓷腔體的內部底面上分別設置金屬化焊盤，所述外引線水平設置在陶瓷腔體底板的外側面上。

優選的，所述陶瓷腔體的內側面上設置相鄰的上臺階和下臺階，所述LTCC雙面板水平固定在下臺階上；

所述上臺階上設置金屬化焊盤；

所述上臺階和下臺階對應設置金屬化通孔。

優選的，所述外引線為可伐材料的Z型金屬外引線。

優選的，所述金屬環框為三明治結構，具體從下到下三層結構分別為可伐合金、Cu及可伐合金。

優選的，所述陶瓷腔體采用AlN材料。

優選的，所述LTCC雙面板設置通氣孔。

優選的，所述LTCC雙面板采用多層金屬化Al₂O₃陶瓷基板。

由上述技術方案可知，本實用新型提供了一種高精度高可靠的I/F系統結構，通過LTCC雙面板和AlN一體化封裝主體的堆疊結構及垂直互連技術實現系統的三維集成，該方法具有通用性，可廣泛應用于高精度、高可靠、小型化慣導系統的集成。

本實用新型的有益效果在于：

（1）三維立體封裝結構包含雙面板和一體化封裝主體，可以同時在雙面板的頂面、底面和封裝主體底部貼裝元器件并實現電氣互連，從而形成三個安裝面，擴大了組裝面積并有效增加了布線面積，提升了集成度，實現了系統集成的小型化設計。

（2）電路基板和封裝外殼融為一體，并采用陶瓷材料，相較于傳統的金屬封裝，該結構減小了封裝體積并減輕了重量。

（3）雙面板和一體化封裝主體上布局的元器件和電路可分塊進行測試，提高了成品率和可制造性。

附圖說明

圖1是本實用新型封裝結構的剖面示意圖；