[實(shí)用新型]I/F轉(zhuǎn)換系統(tǒng)三維立體封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821603855.3 | 申請(qǐng)日： | 2018-09-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208985981U | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孫函子;劉全威;張崎;尚玉鳳;王寧;張柯;莊永河 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498;H01L23/15;H01L21/52 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務(wù)所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 苗娟;金凱 |
| 地址： | 230088 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷腔體 雙面板 金屬環(huán) 三維立體封裝 本實(shí)用新型 封裝主體 水平設(shè)置 轉(zhuǎn)換系統(tǒng) 外引線 蓋板 底板 金屬化焊盤 一體化封裝 敞口設(shè)置 垂直互連 堆疊結(jié)構(gòu) 多層金屬 技術(shù)實(shí)現(xiàn) 三維集成 陶瓷基板 通用性強(qiáng) 高可靠 應(yīng)用 | ||
1.一種I/F轉(zhuǎn)換系統(tǒng)三維立體封裝結(jié)構(gòu)，包括LTCC雙面板（1）和HTCC封裝主體，其特征在于：所述HTCC封裝主體包括敞口設(shè)置的陶瓷腔體（2）、金屬環(huán)框（4）、外引線（5）和蓋板（3），所述金屬環(huán)框（4）設(shè)置在陶瓷腔體（2）的頂部，所述蓋板（3）設(shè)置在金屬環(huán)框（4）上面；所述LTCC雙面板（1）水平設(shè)置在陶瓷腔體（2）的內(nèi)部，所述LTCC雙面板（1）為多層金屬化陶瓷基板，在LTCC雙面板（1）的兩面及陶瓷腔體（2）的內(nèi)部底面（8）上分別設(shè)置金屬化焊盤，所述外引線（5）水平設(shè)置在陶瓷腔體（2）底板（9）的外側(cè)面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的I/F轉(zhuǎn)換系統(tǒng)三維立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述陶瓷腔體（2）的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置相鄰的上臺(tái)階（12）和下臺(tái)階（13），所述LTCC雙面板（1）水平固定在下臺(tái)階（13）上；
所述上臺(tái)階（12）上設(shè)置金屬化焊盤；
所述上臺(tái)階（12）和下臺(tái)階（13）對(duì)應(yīng)設(shè)置金屬化通孔（14）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的I/F轉(zhuǎn)換系統(tǒng)三維立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述外引線（5）為可伐材料的Z型金屬外引線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的I/F轉(zhuǎn)換系統(tǒng)三維立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬環(huán)框（4）為三明治結(jié)構(gòu)，具體從下到下三層結(jié)構(gòu)分別為可伐合金、Cu及可伐合金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的I/F轉(zhuǎn)換系統(tǒng)三維立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述陶瓷腔體（2）采用AlN材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的I/F轉(zhuǎn)換系統(tǒng)三維立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LTCC雙面板（1）設(shè)置通氣孔（11）。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的I/F轉(zhuǎn)換系統(tǒng)三維立體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LTCC雙面板（1）采用多層金屬化Al2O3陶瓷基板。
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