[實用新型]半導體制造設備的排氣監控系統有效
| 申請號： | 201821595020.8 | 申請日： | 2018-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN208738191U | 公開（公告）日： | 2019-04-12 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 長鑫存儲技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 排氣壓力 排氣 監控系統 數據收集裝置 半導體制造設備 本實用新型 報警器 監測裝置 預設 壓力表 機臺 報警信號 檢測裝置 人員檢查 實時監控 實時上傳 異常狀況 修正 發現 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體制造設備的排氣監控系統，其特征在于，包括：
排氣壓力監測裝置，包括壓力表，所述排氣壓力監測裝置與需要排氣的機臺上的排氣管路相連；
數據收集裝置，與所述排氣壓力監測裝置通訊連接。
2.根據權利要求1所述的半導體制造設備的排氣監控系統，其特征在于：
還包括報警器，所述報警器在所述壓力表測量的實際排氣壓力值超出預設排氣壓力上限值和排氣壓力下限值之間的范圍時發出報警信息。
3.根據權利要求1所述的半導體制造設備的排氣監控系統，其特征在于：
所述壓力表包括電接點壓力表。
4.根據權利要求1所述的半導體制造設備的排氣監控系統，其特征在于：
所述排氣管路上裝有排氣調節閥。
5.根據權利要求1-4任一項所述的半導體制造設備的排氣監控系統，其特征在于：
所述需要排氣的機臺至少有2臺，每臺機臺的排氣管路上均設置有所述排氣壓力監測裝置。
6.根據權利要求5所述的半導體制造設備的排氣監控系統，其特征在于：
所述數據收集裝置還與良品率測試系統通信連接，所述良品率測試系統提供產品良率信息。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
