[實用新型]一種集成電路封裝散熱結構

有效

• 申請號: 201821591377.9
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN208753308U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 粟繁忠;陳洋
• 申請（專利權）人: 深圳市創銳微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 佛山幫專知識產權代理事務所(普通合伙) 44387
• 代理人: 顏德昊

本實用新型提出了一種集成電路封裝散熱結構，所述的集成電路由引腳、引線框架、封裝樹脂、銅線、芯片、銀膠層、芯片焊點、金屬化焊盤組成，所述的封裝樹脂為矩形結構且內部設有芯片，所述的封裝樹脂和芯片通過銀膠層固定連接，所述的封裝樹脂上設有引線框架，所述的封裝樹脂和引線框架膠連接，所述的引線框架和芯片通過銅線相連接，所述的引線框架上設有引腳，所述的引線框架和引腳連接，所述的芯片上設有金屬化焊盤，所述的芯片和金屬化焊盤相焊接，所述的金屬化焊盤上設有芯片焊點，所述的銅線與芯片通過芯片焊點和金屬化焊盤電連接，所述的引腳焊接部設置通孔，其中所述的通孔占焊接部的體積小于三分之一。本實用新型設計易于焊接固定。

技術領域

本實用新型涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種集成電路封裝散熱結構。

背景技術

集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子元件。電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環電連接。防護環設置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環電連接。

現有的集成電路集成度越來越高，但是現有的引腳邊沿多為規則的矩形體，對應的輸出和輸入中設置的引腳多而密，焊接實施起來困難，且焊接容易松動，影響整個電路的可靠性。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提出了一種集成電路封裝散熱結構，用于克服以上問題。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：一種集成電路封裝散熱結構，所述的集成電路由引腳、引線框架、封裝樹脂、銅線、芯片、銀膠層、芯片焊點、金屬化焊盤組成，所述的封裝樹脂為矩形結構且內部設有芯片，所述的封裝樹脂和芯片通過銀膠層固定連接，所述的封裝樹脂上設有引線框架，所述的封裝樹脂和引線框架膠連接，所述的引線框架和芯片通過銅線相連接，所述的引線框架上設有引腳，所述的引線框架和引腳連接，所述的芯片上設有金屬化焊盤，所述的芯片和金屬化焊盤相焊接，所述的金屬化焊盤上設有芯片焊點，所述的銅線與芯片通過芯片焊點和金屬化焊盤電連接，所述的引腳焊接部設置通孔，其中所述的通孔占焊接部的體積區間為四分之一到三分之一。

在以上技術方案的基礎上，優選的，所述的通孔為圓形、橢圓形、矩形及規則

的多邊形中任意一種。

在以上技術方案的基礎上，優選的，所述引腳安裝于側邊沿的首尾各一個。

在以上技術方案的基礎上，優選的，所述的引腳安裝于側邊沿每一個引腳。

本實用新型的一種集成電路封裝散熱結構相對于現有技術具有以下有益效果：采用本設計的引腳，可以有效的在焊接過程中收容焊接料，使焊接料充盈于引腳四周和通孔部，幫助其牢固的固定在焊盤上。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術中集成電路的結構圖。

圖2為現有技術中集成電路的剖面圖。

圖3為現有技術中集成電路的引腳放大圖。

圖4為本實用新型中集成電路的引腳結構圖。

具體實施方式