[實用新型]一種集成電路封裝散熱結構

有效

• 申請號: 201821591377.9
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN208753308U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 粟繁忠;陳洋
• 申請（專利權）人: 深圳市創銳微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 佛山幫專知識產權代理事務所(普通合伙) 44387
• 代理人: 顏德昊

1.一種集成電路封裝散熱結構，所述的集成電路由引腳、引線框架、封裝樹脂、銅線、芯片、銀膠層、芯片焊點、金屬化焊盤組成，所述的封裝樹脂為矩形結構且內部設有芯片，所述的封裝樹脂和芯片通過銀膠層固定連接，所述的封裝樹脂上設有引線框架，所述的封裝樹脂和引線框架膠連接，所述的引線框架和芯片通過銅線相連接，所述的引線框架上設有引腳，所述的引線框架和引腳連接，所述的芯片上設有金屬化焊盤，所述的芯片和金屬化焊盤相焊接，所述的金屬化焊盤上設有芯片焊點，所述的銅線與芯片通過芯片焊點和金屬化焊盤電連接，其特征在于：所述的引腳焊接部設置通孔，其中所述的通孔占焊接部的體積區間為四分之一到三分之一。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝散熱結構，其特征在于：所述的通孔為圓形、橢圓形、矩形及規則的多邊形中任意一種。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝散熱結構，其特征在于：所述引腳安裝于側邊沿的首尾各一個。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝散熱結構，其特征在于：所述的引腳安裝于側邊沿每一個引腳。