[實用新型]一種半導體封裝框架

有效

• 申請號: 201821591194.7
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN208722871U
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 柯武生
• 申請（專利權）人: 廣西桂芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及半導體輔助設備技術領域，且公開了一種半導體封裝框架，包括底座，所述底座的內腔固定套接有隔離塊，所述底座的側壁固定連接有固位套，所述固位套的頂部活動套接有定位桿，所述定位桿的頂部固定連接有限位框架，所述限位框架的底部活動連接有半導體器件，且半導體器件的底部活動連接在底座內腔的底部，所述限位框架的底部的側面固定連接有U形彈簧塊，所述底座的側面活動連接有延伸塊。該半導體封裝框架，通過U形彈簧塊與限位框架的連接，保證了該半導體封裝框架在使用時對半導體器件的位置限定，同時也方便了半導體器件的拆卸工作，避免半導體器件因拆卸不便，在出現局部損壞時無法快速的進行檢測維修。

技術領域

本實用新型涉及半導體輔助設備技術領域，具體為一種半導體封裝框架。

背景技術

半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。

現有的半導體封裝框架在安裝半導體時通常采用膠水粘貼，這樣在出現半導體局部損壞時不便于進行維修，同時半導體框架通常為固定的安裝位，在需要增加半導體時，缺少安裝位進行添加，為此，提出了一種半導體安裝框架。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種半導體封裝框架，具備安裝便捷，方便工作人員的檢測維修、可對封裝框架進行增加，適應程度高等優點，解決了膠水粘貼，拆卸不便，無法有效的進行更換維修、半導體安裝位置固定，無法根據實際使用情況進行添加的問題。

為實現上述安裝便捷，方便工作人員的檢測維修、可對封裝框架進行增加，適應程度高的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體封裝框架，包括底座，所述底座的內腔固定套接有隔離塊，所述底座的側壁固定連接有固位套，所述固位套的頂部活動套接有定位桿，所述定位桿的頂部固定連接有限位框架，所述限位框架的底部活動連接有半導體器件，且半導體器件的底部活動連接在底座內腔的底部，所述限位框架的底部的側面固定連接有U形彈簧塊，所述底座的側面活動連接有延伸塊，所述延伸塊的側面固定連接有夾緊塊，所述夾緊塊的中部活動套接有限位桿，且限位桿的頂部與底部均固定連接在底座側壁的內腔，所述底座位于限位桿側面的側壁內腔的底部固定連接有加固塊，所述加固塊的頂部螺紋套接有定形桿，且定形桿的中部活動套接在夾緊塊與底座的中部。

優選的，所述底座的形狀為長方形，且底座的表面涂有散熱涂料，所述底座的頂部開設有凹槽，且底座頂部的凹槽與定形桿的頂部相契合。

優選的，所述定位桿的表面固定套接有橡膠圈，且定位桿的長度值小于固位套的長度值。

優選的，所述限位框架的中部開設有孔，且限位框架中部的孔與半導體器件相匹配。

優選的，所述夾緊塊中部的直徑大于限位桿的直徑，且夾緊塊與限位桿處在同一平面上。

優選的，所述定形桿底端的表面開設有螺紋，且定形桿底端的直徑小于定形桿頂端的直徑。

與現有技術相比，本實用新型提供了一種半導體封裝框架，具備以下有益效果：

1、該半導體封裝框架，通過U形彈簧塊與限位框架的連接，保證了該半導體封裝框架在使用時對半導體器件的位置限定，同時也方便了半導體器件的拆卸工作，避免半導體器件因拆卸不便，在出現局部損壞時無法快速的進行檢測維修。

2、該半導體封裝框架，通過延伸塊與夾緊塊的連接，保證了該半導體封裝框架在使用時可以增加半導體器件的安裝位，避免出現需要增添半導體器件時，因其安裝位有限，無法進行安裝增加的半導體器件的問題產生，從而解決了該半導體封裝框架適用性差的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型結構的固位套示意圖；