[實用新型]一種半導體封裝框架

有效

• 申請號: 201821591194.7
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN208722871U
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 柯武生
• 申請（專利權）人: 廣西桂芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體封裝框架，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的內腔固定套接有隔離塊（2），所述底座（1）的側壁固定連接有固位套（3），所述固位套（3）的頂部活動套接有定位桿（4），所述定位桿（4）的頂部固定連接有限位框架（5），所述限位框架（5）的底部活動連接有半導體器件（6），且半導體器件（6）的底部活動連接在底座（1）內腔的底部，所述限位框架（5）的底部的側面固定連接有U形彈簧塊（7），所述底座（1）的側面活動連接有延伸塊（8），所述延伸塊（8）的側面固定連接有夾緊塊（9），所述夾緊塊（9）的中部活動套接有限位桿（10），且限位桿（10）的頂部與底部均固定連接在底座（1）側壁的內腔，所述底座（1）位于限位桿（10）側面的側壁內腔的底部固定連接有加固塊（11），所述加固塊（11）的頂部螺紋套接有定形桿（12），且定形桿（12）的中部活動套接在夾緊塊（9）與底座（1）的中部。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝框架，其特征在于：所述底座（1）的形狀為長方形，且底座（1）的表面涂有散熱涂料，所述底座（1）的頂部開設有凹槽，且底座（1）頂部的凹槽與定形桿（12）的頂部相契合。

3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝框架，其特征在于：所述定位桿（4）的表面固定套接有橡膠圈，且定位桿（4）的長度值小于固位套（3）的長度值。

4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝框架，其特征在于：所述限位框架（5）的中部開設有孔，且限位框架（5）中部的孔與半導體器件（6）相匹配。

5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝框架，其特征在于：所述夾緊塊（9）中部的直徑大于限位桿（10）的直徑，且夾緊塊（9）與限位桿（10）處在同一平面上。

6.根據權利要求1所述的一種半導體封裝框架，其特征在于：所述定形桿（12）底端的表面開設有螺紋，且定形桿（12）底端的直徑小于定形桿（12）頂端的直徑。