[實用新型]一種半導體封裝工件自動抓取裝置

有效

• 申請號: 201821591191.3
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN209000896U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 柯武生
• 申請（專利權）人: 廣西桂芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種半導體封裝工件自動抓取裝置，包括吸取裝置、手臂裝置和底座，手臂裝置設置在底座上，吸取裝置設置在手臂裝置一端，手臂裝置包括控制器、臂身、懸臂、尾臂和旋轉頭，臂身底端通過螺栓固定于底座上端，控制器通過螺栓固定于臂身正面，懸臂后端套接于臂身上端一側，尾臂上端嵌入于懸臂前端。該抓取裝置外形為機械臂，自帶控制器，可獨立自由地安裝在封裝產線中，真空吸盤和真空吸頭提供吸取力抓取工件，且真空吸盤位置可在平面上進行調整，而在面對更小的Die時，真空吸頭可伸縮進行單獨吸取，通過CCD傳感器獲取芯片或Die的位置信息，抓取精確使得該抓取裝置抓取類型豐富、抓取靈活、效率高，具有廣泛實用性。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，更具體的說，涉及一種抓取裝置。

背景技術

半導體封裝技術即將晶圓切割成一顆一顆Die后，按照功能需求貼裝于基板表面，再通過打金線的方式將Die上的bond pad與基板上設置的焊盤引腳進行連接，構成電路，隨后將Die周圍進行塑封包裹，保護Die及電路，封裝完成的產品即為芯片，能直接應用于各類電子產品的生產，而當今社會對電子產品的需求越來越大，封裝技術則是其中的基礎和關鍵的。

當前半導體封裝具有完整的生產體系，要求封裝過程高效率、高質量且具有一定靈活性，而在現有封裝過程中，各種封裝設備的整體性較高，只抓能夠取切割后的Die進行封裝或只抓取封裝完成后的芯片進行轉移，且抓取芯片大小受限，存在抓取功能單一、抓取類型受限、生產不靈活的問題。

發明內容

本實用新型旨在于解決現有封裝過程中抓取功能單一、抓取類型受限、生產不靈活的問題，提供一種半導體封裝工件自動抓取裝置，該抓取裝置外形為機械臂，自帶控制器，可獨立自由地安裝在封裝產線中，真空吸盤和真空吸頭提供吸取力抓取工件，且真空吸盤位置可在平面上進行調整，而在面對更小的Die時，真空吸頭可伸縮進行單獨吸取，通過CCD傳感器獲取芯片或Die的位置信息，抓取精確使得該抓取裝置抓取類型豐富、抓取靈活、效率高，具有廣泛實用性。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種半導體封裝工件自動抓取裝置，包括吸取裝置、手臂裝置和底座，手臂裝置設置在底座上，吸取裝置設置在手臂裝置一端；

所述手臂裝置包括控制器、臂身、懸臂、尾臂和旋轉頭，所述臂身底端通過螺栓固定于底座上端，所述控制器通過螺栓固定于臂身正面，所述懸臂右端套接于臂身上端左側，所述尾臂上端嵌入于懸臂左端，所述旋轉頭兩側嵌入于尾臂底端中心；

所述吸取裝置包括轉盤、CCD傳感器、真空吸盤、真空吸頭和真空軟管，所述轉盤上端通過轉軸與旋轉頭底端連接，所述CCD傳感器嵌入設置在轉盤側邊，所述轉盤底端面設有“十”字形的軌道，所述真空吸盤上端活動設置在軌道中，所述真空吸頭上端嵌入設置在轉盤底端中心，所述真空吸頭連接端設有電動伸縮桿，所述真空軟管兩端分別嵌入設置于轉盤和尾臂的兩側。

進一步的優選方案：所述臂身、懸臂、尾臂和旋轉頭均通過轉軸活動連接，且臂身、尾臂和旋轉頭內置電機與轉軸連接。

進一步的優選方案：所述尾臂內置真空泵，與真空軟管連接。

進一步的優選方案：所述真空吸盤、真空吸頭與真空軟管空氣連通。

進一步的優選方案：所述底座內置電機與臂身固定端連接。

進一步的優選方案：所述控制器與所有電機、真空泵、電動伸縮桿和CCD傳感器呈電性連接，且與CCD傳感器呈信號連接。

本實用新型提供了一種半導體封裝工件自動抓取裝置，具有以下有益效果：

（1）抓取裝置可獨立使用安裝在封裝生產流水線中，使用靈活。

（2）抓取動作主依靠手臂裝置活動完成，抓取范圍大。