[實用新型]一種半導體封裝工件自動抓取裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821591191.3
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN209000896U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設計）人: 柯武生
• 申請（專利權(quán)）人: 廣西桂芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體封裝工件自動抓取裝置，包括吸取裝置、手臂裝置和底座（8），其特征在于：手臂裝置設置在底座（8）上，吸取裝置設置在手臂裝置一端；

所述手臂裝置包括控制器（7）、臂身（6）、懸臂（5）、尾臂（4）和旋轉(zhuǎn)頭（3），所述臂身（6）底端通過螺栓固定于底座（8）上端，所述控制器（7）通過螺栓固定于臂身（6）正面，所述懸臂（5）右端套接于臂身（6）上端左側(cè)，所述尾臂（4）上端嵌入于懸臂（5）左端，所述旋轉(zhuǎn)頭（3）兩側(cè)嵌入于尾臂（4）底端中心；

所述吸取裝置包括轉(zhuǎn)盤（1）、CCD傳感器（101）、真空吸盤（102）、真空吸頭（103）和真空軟管（2），所述轉(zhuǎn)盤（1）上端通過轉(zhuǎn)軸與旋轉(zhuǎn)頭（3）底端連接，所述CCD傳感器（101）嵌入設置在轉(zhuǎn)盤（1）側(cè)邊，所述轉(zhuǎn)盤（1）底端面設有“十”字形的軌道（104），所述真空吸盤（102）上端活動設置在軌道（104）中，所述真空吸頭（103）上端嵌入設置在轉(zhuǎn)盤（1）底端中心，所述真空吸頭（103）連接端設有電動伸縮桿（105），所述真空軟管（2）兩端分別嵌入設置于轉(zhuǎn)盤（1）和尾臂（4）的兩側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝工件自動抓取裝置，其特征在于：所述臂身（6）、懸臂（5）、尾臂（4）和旋轉(zhuǎn)頭（3）均通過轉(zhuǎn)軸活動連接，且臂身（6）、尾臂（4）和旋轉(zhuǎn)頭（3）內(nèi)置電機與轉(zhuǎn)軸連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝工件自動抓取裝置，其特征在于：所述尾臂（4）內(nèi)置真空泵，與真空軟管（2）連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝工件自動抓取裝置，其特征在于：所述真空吸盤（102）、真空吸頭（103）與真空軟管（2）空氣連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝工件自動抓取裝置，其特征在于：所述底座（8）內(nèi)置電機與臂身（6）固定端連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝工件自動抓取裝置，其特征在于：所述控制器（7）與所有電機、真空泵、電動伸縮桿（105）和CCD傳感器（101）呈電性連接，且與CCD傳感器（101）呈信號連接。