[實用新型]一種半導體存儲裝置有效
| 申請號: | 201821590455.3 | 申請日: | 2018-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN208722183U | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發明(設計)人: | 柯武生 | 申請(專利權)人: | 廣西桂芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/16 | 分類號: | G06F13/16;G06F11/14;G11C7/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 530007 廣西壯族自治區南寧市*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 存儲單元 緩存單元 半導體存儲裝置 數據備份單元 緩存 數據存儲效率 存儲器功能 存儲器核心 分析處理 緩沖模塊 數據傳輸 數據總線 單元化 存儲 采集 保存 申請 | ||
本申請公開了一種半導體存儲裝置,包括控制單元、緩存單元、存儲單元和數據備份單元;控制單元分別與緩存單元和存儲單元連接,緩存單元通過數據總線與數據備份單元連接;存儲單元包括若干FLASH閃存芯片和FPGA模塊,FPGA模塊通過I/O引腳分別與若干FLASH閃存芯片進行連接。采用FPGA作為存儲器核心,將存儲器功能單元化,分步驟解決數據存儲效率低下的問題,FPGA將采集到的數據傳輸到緩沖模塊進行暫時緩存,這些數據經過控制單元分析處理后保存至存儲單元,完成數據的存儲。
技術領域
本實用新型屬于模擬集成電路技術領域,更為具體地講,涉及一種半導體存儲裝置。
背景技術
半導體存儲器種類繁多,不同產品技術原理不同,均各有優缺點和適用領域。例如SRAM(靜態隨機存儲器)能利用觸發器的兩個穩態來表示信息0和1,即不需要刷新電路就能保存它內部存儲的數據,故SRAM讀寫速度非???,但是它非常昂貴,且功耗大,只用在CPU的一、二級緩存(Cache)等對存儲速度要求很嚴格的地方。廣泛運用的產品必定要能兼顧性能和成本,從市場規模來看,當下最主流的存儲器是DRAM,NAND Flash,NOR Flash,這三者占據了所有半導體存儲器規模的95%左右,尤其是前兩者,占總規模約9成。
Flash存儲器:又稱閃存,它是一種非易失性存儲器。閃存的存儲單元是場效應晶體管,是一種受電壓控制的三端器件,由源極(Source)、漏極(Drain)和柵極(Gate),以及襯底組成,在柵極與硅襯底間有二氧化硅絕緣層,用來保護浮置柵極中的電荷不會泄漏。
NAND的擦和寫均是基于隧道效應,電流穿過浮置柵極與硅基層之間的絕緣層,對浮置柵極進行充電(寫數據)或放電(擦除數據)。而NOR擦除數據仍是基于隧道效應(電流從浮置柵極到硅基層),但在寫入數據時則是采用熱電子注入方式(電流從浮置柵極到源極)。
隨著科學技術的不斷發展,在云計算環境下有著海量的數據需要被儲存并且分析處理,為了適應高密度數據的存儲分析,這就對存儲器的性能有著極大的要求。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種半導體存儲裝置,存儲效率高、存儲容量大、讀取速度快。
本實用新型是這樣實現的:
一種半導體存儲裝置,其特征在于:包括控制單元、緩存單元、存儲單元和數據備份單元;控制單元分別與緩存單元和存儲單元連接,緩存單元通過數據總線與數據備份單元連接;存儲單元包括若干FLASH閃存芯片和FPGA模塊,FPGA模塊通過I/O引腳分別與若干FLASH閃存芯片進行連接。
FPGA模塊通過片選信號和FLASH閃存芯片返回的信號對FLASH閃存芯片進行控制。地址存儲空間與數據存儲空間分別存放FLASH閃存芯片操作地址和外圍設備采集的數據。
作為優選方案,緩存單元采用型號為IDT72V80的FIFO處理芯片。緩存模塊的功能是將流入的數據在進入到控制模塊前,暫時進行緩存,防止流入內部的數據量溢出,產生資料存儲不完整問題,確保數據在高密度存儲器中的流速和外部數據的流速相協調。
作為優選方案,控制單元采用型號為EPM7064和EPM7512的兩塊CPCI芯片??刂茊卧蓪ζ渌鼏卧倪\行情況進行調控。
作為優選方案,FLASH閃存芯片采用NAND型閃存芯片。
本申請的優點如下:
1、本申請的半導體存儲裝置,存儲容量高于普通數據存儲器,并且變化較為平穩,具有很明顯的優勢;
2、傳統的數據存儲器讀取的速度很慢,耗時多,增幅較大;而本申請的半導體存儲裝置對數據的讀取時間幾乎可以忽略不計,隨著數據量的增加,也沒有產生明顯變化;
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