[實用新型]一種集成電路板的封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821580350.X
• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN209330461U
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發(fā)明（設計）人: 邱志輝
• 申請（專利權）人: 深圳市金道微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 殷齊齊

本實用新型公開了一種集成電路板的封裝結構，包括基板，所述基板的兩側內部設置有插槽，所述插槽的內壁設置有絕緣套，所述絕緣套的內壁插接有連接柱，所述連接柱的上端設置有散熱板，所述散熱板的表面涂覆有導熱硅脂，所述基板的中部設置有凹槽，所述凹槽的內部下表面接觸連接有第一墊板，所述第一墊板的中間設置有讓位孔，所述第一墊板的上端接觸連接有電子元件，該集成電路板的封裝結構，設置的導熱條可以傳遞把電子元件產生的熱量分散開來，防止局部熱量過高，導致電路板燒壞，設置的散熱板通過較大的散熱面積，可以把電子元件內的熱量快速散出，以降低電子元件內部的溫度。

技術領域

本實用新型涉及集成電路板技術領域，具體為一種集成電路板的封裝結構。

背景技術

電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用，電路板在進行封裝完成后，電子元件位置在高負荷工作時會產生大量的熱量，現(xiàn)有的電路板通過在基板上設置散熱條對其進行散熱，容易導致與散熱條接觸的電路板溫度過高，導致燒毀電路板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種集成電路板的封裝結構，以解決上訴電路板溫度過高容易燒毀的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種集成電路板的封裝結構，包括基板，所述基板的兩側內部設置有插槽，所述插槽的內壁設置有絕緣套，所述絕緣套的內壁插接有連接柱，所述連接柱的上端設置有散熱板，所述散熱板的表面涂覆有導熱硅脂，所述基板的中部設置有凹槽，所述凹槽的內部下表面接觸連接有第一墊板，所述第一墊板的中間設置有讓位孔，所述第一墊板的上端接觸連接有電子元件，所述基板的下端設置有通孔，所述通孔的內壁設置有導電桿。

優(yōu)選的，所述散熱板的外側底部設置有密封板，所述密封板的內側設置有導熱腔體，所述所述電子元件的上端設置有第二墊板，所述第二墊板的上表面與散熱板的下表面接觸連接。

優(yōu)選的，所述電子元件的上端兩側接觸連接有導熱條，所述導熱條的下表面與基板的上表面固定連接，所述導熱條的外側穿過密封板的內部。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：該集成電路板的封裝結構：

1.設置的導熱條可以傳遞把電子元件產生的熱量分散開來，防止局部熱量過高，導致電路板燒壞。

2.設置的散熱板通過較大的散熱面積，可以把電子元件內的熱量快速散出，以降低電子元件內部的溫度。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的A的放大圖。

圖中：1、基板；2、插槽；3、絕緣套；4、密封板；5、導熱硅脂；6、連接柱；7、導熱腔體；8、電子元件；9、第二墊板；10、導熱條；11、散熱板；12、導電桿；13、通孔；14、凹槽；15、第一墊板；17、讓位孔。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。