[實用新型]一種集成電路板的封裝結構

有效

• 申請號: 201821580350.X
• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN209330461U
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 邱志輝
• 申請（專利權）人: 深圳市金道微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 殷齊齊

1.一種集成電路板的封裝結構，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的兩側內部設置有插槽(2)，所述插槽(2)的內壁設置有絕緣套(3)，所述絕緣套(3)的內壁插接有連接柱(6)，所述連接柱(6)的上端設置有散熱板(11)，所述散熱板(11)的表面涂覆有導熱硅脂(5)，所述基板(1)的中部設置有凹槽(14)，所述凹槽(14)的內部下表面接觸連接有第一墊板(15)，所述第一墊板(15)的中間設置有讓位孔(17)，所述第一墊板(15)的上端接觸連接有電子元件(8)，所述基板(1)的下端設置有通孔(13)，所述通孔(13)的內壁設置有導電桿(12)。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路板的封裝結構，其特征在于：所述散熱板(11)的外側底部設置有密封板(4)，所述密封板(4)的內側設置有導熱腔體(7)，所述電子元件(8)的上端設置有第二墊板(9)，所述第二墊板(9)的上表面與散熱板(11)的下表面接觸連接。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路板的封裝結構，其特征在于：所述電子元件(8)的上端兩側接觸連接有導熱條(10)，所述導熱條(10)的下表面與基板(1)的上表面固定連接，所述導熱條(10)的外側穿過密封板(4)的內部。