[實用新型]一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置

有效

• 申請號: 201821579500.5
• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN209205940U
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 柯武生
• 申請（專利權）人: 廣西桂芯半導體科技有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;B08B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及半導體加工設備技術領域，且公開了一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置，包括支撐板，所述支撐板頂端的一側固定安裝有圓筒，所述圓筒的內部活動套接有螺紋桿，所述螺紋桿的兩側分別開設有限位槽，兩個所述限位槽的內部分別活動套接有限位桿。該用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置，通過氣泵、軟管和噴頭的配合適用，使氣泵產生的高壓氣體可以沖擊生產線上半導體的表面，使半導體表面上的灰塵顆粒可以被清除，防止半導體芯片封裝在封裝框架時半導體芯片傾斜并與封裝框架出現縫隙的現象，從而達到了半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置防止半導體芯片封裝在封裝框架時半導體芯片傾斜并與封裝框架出現縫隙的現象。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工設備技術領域，具體為一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝過程為：將來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳,并構成所要求的電路。

在半導體的加工過程中，由于車間的空氣循環等問題，使生產線上半導體芯片的表面會粘附一些灰塵或者顆粒，半導體芯片上的顆粒容易使半導體芯片封裝在封裝框架時半導體芯片傾斜并與封裝框架出現縫隙的現象，為此推出一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置，具備防止半導體芯片封裝在封裝框架時半導體芯片傾斜并與封裝框架出現縫隙的現象、可以對不同大小和不同形狀的半導體進行表面除塵等優點，解決了由于車間的空氣循環等問題，使生產線上半導體芯片的表面會粘附一些灰塵或者顆粒，半導體芯片上的顆粒容易使半導體芯片封裝在封裝框架時半導體芯片傾斜并與封裝框架出現縫隙的現象的問題。

為實現上述防止半導體芯片封裝在封裝框架時半導體芯片傾斜并與封裝框架出現縫隙的現象、可以對不同大小和不同形狀的半導體進行表面除塵的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置，包括支撐板，所述支撐板頂端的一側固定安裝有圓筒，所述圓筒的內部活動套接有螺紋桿，所述螺紋桿的兩側分別開設有限位槽，兩個所述限位槽的內部分別活動套接有限位桿，所述圓筒的頂端開設有環形槽，所述環形槽的內部活動套接有支撐桿，所述支撐桿的數量為兩個，兩個所述支撐桿底端的四角分別活動套接有滾珠，兩個所述支撐桿的頂端貫穿并延伸至圓筒的上方且均固定連接有螺紋筒，所述螺紋桿的頂端貫穿并延伸至螺紋筒的上方，所述螺紋桿的外部與螺紋筒的內部螺紋套接，所述螺紋桿的頂端固定連接有位于螺紋筒上方的矩形板，所述矩形板頂端正面的一側和頂端背面的一側分別固定連接有支架，兩個所述支架的頂端均活動套接有圓桿，所述圓桿的兩端分別貫穿并延伸至兩個支架的外部且分別固定套接有矩形架，所述矩形架的另一端固定連接有噴頭，所述圓桿的外部固定套接有位于兩個支架之間的蝸輪，所述矩形板頂端遠離支架的一側固定安裝有固定塊，所述固定塊的內部活動套接有位于兩個支架之間的蝸桿，所述支撐板頂端的一側固定安裝有氣泵，所述氣泵的輸出端固定套接有軟管。

優選的，所述螺紋桿的底端固定連接有位于圓筒內部的限位塊，所述螺紋桿上限位塊的頂端與限位桿的底端活動連接。

優選的，所述限位桿的數量為兩個，兩個所述限位桿遠離限位槽的一端分別與圓筒內部兩側的頂端固定連接。

優選的，所述滾珠的數量為八個，八個所述滾珠每四個一組分別分布在兩個支撐桿的底端，兩組所述滾珠的底端分別與兩個環形槽內部的底端滑動連接。

優選的，所述蝸桿位于蝸輪的正下方，且蝸桿的外沿與蝸輪的外齒嚙合。

優選的，所述軟管的材質為聚氯乙烯，所述軟管的另一端與噴頭的輸入端固定套接。

有益效果