[實用新型]一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置有效
| 申請號: | 201821579500.5 | 申請日: | 2018-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN209205940U | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 柯武生 | 申請(專利權)人: | 廣西桂芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | B08B5/02 | 分類號: | B08B5/02;B08B13/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 530007 廣西壯族自治區南寧市*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體封裝裝置 吹氣除塵裝置 封裝框架 半導體芯片封裝 半導體芯片 活動套接 螺紋桿 氣泵 半導體加工設備 噴頭 半導體表面 本實用新型 支撐板頂端 高壓氣體 灰塵顆粒 軟管 限位槽 支撐板 位槽 位桿 半導體 配合 | ||
1.一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置,包括支撐板(1),其特征在于:所述支撐板(1)頂端的一側固定安裝有圓筒(2),所述圓筒(2)的內部活動套接有螺紋桿(3),所述螺紋桿(3)的兩側分別開設有限位槽(4),兩個所述限位槽(4)的內部分別活動套接有限位桿(5),所述圓筒(2)的頂端開設有環形槽(6),所述環形槽(6)的內部活動套接有支撐桿(7),所述支撐桿(7)的數量為兩個,兩個所述支撐桿(7)底端的四角分別活動套接有滾珠(8),兩個所述支撐桿(7)的頂端貫穿并延伸至圓筒(2)的上方且均固定連接有螺紋筒(9),所述螺紋桿(3)的頂端貫穿并延伸至螺紋筒(9)的上方,所述螺紋桿(3)的外部與螺紋筒(9)的內部螺紋套接,所述螺紋桿(3)的頂端固定連接有位于螺紋筒(9)上方的矩形板(10),所述矩形板(10)頂端正面的一側和頂端背面的一側分別固定連接有支架(11),兩個所述支架(11)的頂端均活動套接有圓桿(12),所述圓桿(12)的兩端分別貫穿并延伸至兩個支架(11)的外部且分別固定套接有矩形架(13),所述矩形架(13)的另一端固定連接有噴頭(14),所述圓桿(12)的外部固定套接有位于兩個支架(11)之間的蝸輪(15),所述矩形板(10)頂端遠離支架(11)的一側固定安裝有固定塊(16),所述固定塊(16)的內部活動套接有位于兩個支架(11)之間的蝸桿(17),所述支撐板(1)頂端的一側固定安裝有氣泵(18),所述氣泵(18)的輸出端固定套接有軟管(19)。
2.根據權利要求1所述的一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置,其特征在于:所述螺紋桿(3)的底端固定連接有位于圓筒(2)內部的限位塊,所述螺紋桿(3)上限位塊的頂端與限位桿(5)的底端活動連接。
3.根據權利要求1所述的一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置,其特征在于:所述限位桿(5)的數量為兩個,兩個所述限位桿(5)遠離限位槽(4)的一端分別與圓筒(2)內部兩側的頂端固定連接。
4.根據權利要求1所述的一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置,其特征在于:所述滾珠(8)的數量為八個,八個所述滾珠(8)每四個一組分別分布在兩個支撐桿(7)的底端,兩組所述滾珠(8)的底端分別與兩個環形槽(6)內部的底端滑動連接。
5.根據權利要求1所述的一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置,其特征在于:所述蝸桿(17)位于蝸輪(15)的正下方,且蝸桿(17)的外沿與蝸輪(15)的外齒嚙合。
6.根據權利要求1所述的一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置,其特征在于:所述軟管(19)的材質為聚氯乙烯,所述軟管(19)的另一端與噴頭(14)的輸入端固定套接。
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