[實用新型]晶圓測試裝置

有效

• 申請號: 201821574947.3
• 申請日: 2018-09-26
• 公開（公告）號: CN209280863U
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 陳立軍;姚大平
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/067
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 馬永芬

本實用新型提供了一種晶圓測試裝置，包括：至少一個測試探針，所述測試探針為中空結構，在測試過程中所述測試探針的一端用于朝向待測試點移動，使所述測試探針的一端移動至距離所述待測試點預設距離，所述預設距離大于零；液態金屬，適用于設置在所述測試探針的中空結構內，在測試過程中通過突出所述測試探針的一端與待測試點進行接觸。該晶圓測試裝置中的測試探針設置于距離待測試點預設距離處，測試探針不與待測試點直接接觸，通過測試探針中空結構內的液態金屬與待測試點直接接觸，該晶圓測試裝置在測試過程中不會在待測試點上造成測試壓印或者損傷。

技術領域

本實用新型涉及半導體工藝與制備領域，具體涉及一種晶圓測試裝置。

背景技術

集成電路領域中的電學測試通常使用探針卡(如鎢針卡)，探針卡在對晶圓或者芯片進行測試時，特別是對超薄的硅轉接板或者晶圓進行測試時，針卡與其上的測試點(如焊盤或者導電線)直接接觸，容易在測試點上留下永久的壓印，對后續的重布導電線造成影響，影響測試點的導電性能；并且又由于超薄晶圓非常脆弱，采用直接將針卡壓在硅通孔的導電線表面上，可能會導致晶圓破裂或者部分芯片破損。

針對上述現有技術中的不足，中國專利文獻CN106019126A公開了一種半導體測試裝置，包括：測試探針，所述測試探針為導電中空針形探針，末端具有開口；吸附膠套，其為環形，材質為橡膠或復合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附膠套套于所述測試探針的所述開口處，并保證測試探針與待測焊盤的電絕緣；所述測試探針內可以導入導電液體，所述導電液體電連接所述待測焊盤和測試探針，吸附膠套密封所述導電液體，使得導電液體僅束縛在測試探針和吸附膠套內部。利用測試探針與焊盤之間的液體接觸，防止了焊盤表面產生凹凸或裂痕的可能，保證了焊盤的可靠性。

然而，上述技術方案在實際使用中仍然存在問題，由于上述技術方案通過測試探針和吸附膠套將導電液體束縛在一定范圍內，并且在測試過程中吸附膠套仍需吸附于待測試焊盤的上表面，吸附膠套的材質為橡膠或復合塑料，在長時間使用過程中，吸附膠套由于老化或者磨損等原因造成與焊盤吸附的接觸面不平整，進而導致測試焊盤上仍會留下測試壓印，影響測試焊盤的導電性能。

實用新型內容

因此，本實用新型要解決的技術問題在于克服現有技術中測試探針與測試點接觸時造成測試壓印的缺陷。

為此，本實用新型提供如下技術方案：

本實用新型第一方面，提供一種晶圓測試裝置，包括：至少一個測試探針，所述測試探針為中空結構，在測試過程中所述測試探針的一端用于朝向待測試點移動，使所述測試探針的一端移動至距離所述待測試點預設距離，所述預設距離大于零；液態金屬，適用于設置在所述測試探針的中空結構內，在測試過程中通過突出所述測試探針的一端與待測試點進行接觸。

可選地，所述液態金屬的材料包括汞或者鎵。

可選地，所述測試探針的所述一端的端面為向內傾斜的斜面或者向一側傾斜的斜面或者向外傾斜的斜面。

可選地，所述液態金屬在所述中空結構內呈不連續分布。

可選地，所述測試探針采用導電材料制成。

可選地，所述測試探針的外壁上還覆蓋有絕緣層。

可選地，所述測試探針的端面形狀為圓形，所述測試探針的端面內徑為1um-1mm。

可選地，多個所述測試探針構成探針組，所述探針組用于同時測試多個所述待測試點。

可選地，還包括：固定裝置，與所述測試探針連接，用于固定所述測試探針；移動裝置，與所述固定裝置連接，用于移動所述測試探針。

可選地，還包括：液體吸入吸出裝置，與所述測試探針的另一端連接，用于吸入或吸出所述測試探針中空結構內的液態金屬。