[實用新型]晶圓測試裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821574947.3 | 申請日： | 2018-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN209280863U | 公開（公告）日： | 2019-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳立軍;姚大平 | 申請（專利權(quán)）人： | 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250 | 代理人： | 馬永芬 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 測試探針 測試點 晶圓測試裝置 測試過程 預(yù)設(shè)距離 中空結(jié)構(gòu) 液態(tài)金屬 本實用新型 測試裝置 移動 壓印 種晶 損傷 測試 | ||
1.一種晶圓測試裝置，其特征在于，包括：至少一個測試探針，
所述測試探針為中空結(jié)構(gòu)，在測試過程中所述測試探針的一端用于朝向待測試點移動，使所述測試探針的一端移動至距離所述待測試點預(yù)設(shè)距離，所述預(yù)設(shè)距離大于零；
液態(tài)金屬，適用于設(shè)置在所述測試探針的中空結(jié)構(gòu)內(nèi)，在測試過程中通過突出所述測試探針的一端與待測試點進行接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試裝置，其特征在于，所述液態(tài)金屬的材料包括汞或者鎵。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試裝置，其特征在于，所述測試探針的所述一端的端面為向內(nèi)傾斜的斜面或者向一側(cè)傾斜的斜面或者向外傾斜的斜面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試裝置，其特征在于，所述液態(tài)金屬在所述中空結(jié)構(gòu)內(nèi)呈不連續(xù)分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓測試裝置，其特征在于，所述測試探針采用導(dǎo)電材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓測試裝置，其特征在于，所述測試探針的外壁上還覆蓋有絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試裝置，其特征在于，所述測試探針的端面形狀為圓形，所述測試探針的端面內(nèi)徑為1um-1mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的晶圓測試裝置，其特征在于，多個所述測試探針構(gòu)成探針組，所述探針組用于同時測試多個所述待測試點。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的晶圓測試裝置，其特征在于，還包括：
固定裝置，與所述測試探針連接，用于固定所述測試探針；
移動裝置，與所述固定裝置連接，用于移動所述測試探針。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的晶圓測試裝置，其特征在于，還包括：
液體吸入吸出裝置，與所述測試探針的另一端連接，用于吸入或吸出所述測試探針中空結(jié)構(gòu)內(nèi)的液態(tài)金屬。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司，未經(jīng)華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821574947.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
