[實(shí)用新型]一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821571636.1
• 申請(qǐng)日: 2018-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN209000899U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柯武生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/02
• 分類號(hào): H01L23/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型涉及芯片封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝箱，封裝箱的內(nèi)部活動(dòng)套裝有芯片，且芯片的頂端設(shè)有位于封裝箱內(nèi)部的保護(hù)膜，芯片的底端與限位板的頂端固定連接，且限位板的一端固定安裝在封裝箱的內(nèi)部，芯片的底端固定安裝有接電柱，且接電柱底端的內(nèi)部活動(dòng)套裝有電芯，電芯的底端固定安裝在封裝箱的內(nèi)部，封裝箱的頂端開設(shè)有位于芯片一側(cè)的封裝孔，且封裝孔的內(nèi)部與流通孔的內(nèi)部連通。該指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置封裝孔、流通孔、安裝槽和連接孔可以實(shí)現(xiàn)便于對(duì)芯片進(jìn)行封裝，同時(shí)可以除去芯片與封裝箱之間存在的灰塵和空氣，提高封裝裝置的實(shí)用性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

芯片封裝是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

在芯片封裝的過程中，現(xiàn)有的封裝方式是先將芯片放入封裝盒的內(nèi)部，再加注封裝膠，這樣的封裝方式容易在芯片與封裝槽的之前存在灰塵，當(dāng)對(duì)芯片進(jìn)行通電一會(huì)，灰塵會(huì)產(chǎn)生電弧，從而影響芯片進(jìn)行正常工作，為此我們提供一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)來解決這個(gè)問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，具備防止芯片在封裝的過程中具有灰塵，排出封裝過程中存在的空氣和封裝緊密等優(yōu)點(diǎn)，解決了現(xiàn)有的封裝方式是先將芯片放入封裝盒的內(nèi)部，再加注封裝膠，這樣的封裝方式容易在芯片與封裝槽的之前存在灰塵，當(dāng)對(duì)芯片進(jìn)行通電一會(huì)，灰塵會(huì)產(chǎn)生電弧，從而影響芯片進(jìn)行正常工作的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述防止芯片在封裝的過程中具有灰塵，排出封裝過程中存在的空氣和封裝緊密的目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝箱，所述封裝箱的內(nèi)部活動(dòng)套裝有芯片，且芯片的頂端設(shè)有位于封裝箱內(nèi)部的保護(hù)膜，所述芯片的底端與限位板的頂端固定連接，且限位板的一端固定安裝在封裝箱的內(nèi)部，所述芯片的底端固定安裝有接電柱，且接電柱底端的內(nèi)部活動(dòng)套裝有電芯，所述電芯的底端固定安裝在封裝箱的內(nèi)部，所述封裝箱的頂端開設(shè)有位于芯片一側(cè)的封裝孔，且封裝孔的內(nèi)部與流通孔的內(nèi)部連通，所述流通孔的內(nèi)部與位于封裝箱內(nèi)部的安裝槽的內(nèi)部連通，所述封裝箱的內(nèi)部開設(shè)有位于電芯一側(cè)的連接孔。

優(yōu)選的，所述保護(hù)膜的材料為環(huán)氧樹脂，且保護(hù)膜的截面形狀為弧形。

優(yōu)選的，所述接電柱的內(nèi)部開設(shè)有安裝孔，且接電柱上安裝孔的頂部與電芯的頂端不接觸。

優(yōu)選的，所述電芯的數(shù)量為兩組，且兩組電芯通過連接孔貫通。

優(yōu)選的，所述封裝孔底部的截面形狀為U字形，且封裝孔的右側(cè)與流通孔的內(nèi)部貫通。

（三）有益效果

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，具備以下有益效果：

1、該指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過對(duì)保護(hù)膜的形狀和材料進(jìn)行限制，可以對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)和提高裝置的耐磨性，從而提高裝置的實(shí)用性和延長裝置的使用年限。

2、該指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置封裝孔、流通孔、安裝槽和連接孔可以實(shí)現(xiàn)便于對(duì)芯片進(jìn)行封裝，同時(shí)可以除去芯片與封裝箱之間存在的灰塵和空氣，提高封裝裝置的實(shí)用性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)封裝箱示意圖。

圖中：1、封裝箱；2、芯片；3、保護(hù)膜；4、限位板；5、接電柱；6、電芯；7、封裝孔；8、流通孔；9、安裝槽；10、連接孔。

具體實(shí)施方式