[實用新型]一種指紋識別芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201821571636.1 | 申請日： | 2018-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN209000899U | 公開（公告）日： | 2019-06-18 |
| 發明（設計）人： | 柯武生 | 申請（專利權）人： | 廣西桂芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/02 | 分類號： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 530007 廣西壯族自治區南寧市*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝箱 芯片 指紋識別芯片 封裝結構 封裝孔 底端 活動套 流通孔 限位板 電芯 電柱 封裝 芯片封裝設備 本實用新型 封裝裝置 內部連通 安裝槽 保護膜 連接孔 | ||
1.一種指紋識別芯片封裝結構，包括封裝箱（1），其特征在于：所述封裝箱（1）的內部活動套裝有芯片（2），且芯片（2）的頂端設有位于封裝箱（1）內部的保護膜（3），所述芯片（2）的底端與限位板（4）的頂端固定連接，且限位板（4）的一端固定安裝在封裝箱（1）的內部，所述芯片（2）的底端固定安裝有接電柱（5），且接電柱（5）底端的內部活動套裝有電芯（6），所述電芯（6）的底端固定安裝在封裝箱（1）的內部，所述封裝箱（1）的頂端開設有位于芯片（2）一側的封裝孔（7），且封裝孔（7）的內部與流通孔（8）的內部連通，所述流通孔（8）的內部與位于封裝箱（1）內部的安裝槽（9）的內部連通，所述封裝箱（1）的內部開設有位于電芯（6）一側的連接孔（10）。
2.根據權利要求1所述的一種指紋識別芯片封裝結構，其特征在于：所述保護膜（3）的材料為環氧樹脂，且保護膜（3）的截面形狀為弧形。
3.根據權利要求1所述的一種指紋識別芯片封裝結構，其特征在于：所述接電柱（5）的內部開設有安裝孔，且接電柱（5）上安裝孔的頂部與電芯（6）的頂端不接觸。
4.根據權利要求1所述的一種指紋識別芯片封裝結構，其特征在于：所述電芯（6）的數量為兩組，且兩組電芯（6）通過連接孔（10）貫通。
5.根據權利要求1所述的一種指紋識別芯片封裝結構，其特征在于：所述封裝孔（7）底部的截面形狀為U字形，且封裝孔（7）的右側與流通孔（8）的內部貫通。
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