[實(shí)用新型]一種BGA封裝芯片的測試夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821565631.8
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN208953576U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付業(yè)民;郭寂波
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市查策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44527
• 代理人: 曾令安

本實(shí)用新型公開了一種BGA封裝芯片的測試夾具，包括支撐臂、正面板和底板，所述底板底端的四個角均安裝有支撐座，所述底板頂端的兩端均安裝有正面板，所述滑軌均通過滑塊連接有支撐臂，所述下壓塊的兩側(cè)均安裝有紅外線定位燈，且紅外線定位燈下方的底板頂端均勻設(shè)置有芯片槽，所述芯片槽頂端的中心位置處設(shè)置有活動蓋，且活動蓋一側(cè)的底板頂端設(shè)置有水冷箱，所述水冷箱內(nèi)部的頂端安裝有換熱器，且換熱器均通過環(huán)路管道連接有電液動力微泵，所述電液動力微泵均通過環(huán)路管道連接有液冷塊。本實(shí)用新型通過在下壓塊的兩側(cè)均安裝有紅外線定位燈，實(shí)現(xiàn)了使下壓塊進(jìn)行準(zhǔn)確定位芯片槽的功能，易于推廣使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及測試夾具技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種BGA封裝芯片的測試夾具。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的集成電路芯片測試夾具一般采用探針外露型的針載板設(shè)計(jì)，上壓板則采用浮動旋壓結(jié)構(gòu)。探針外露容易導(dǎo)致探針臟污，而上壓板雖然采用了浮動結(jié)構(gòu)，在探針數(shù)量較多的車載芯片測試夾具中，浮動上壓板的彈簧力度也會隨著探針的總體彈力增大而增大。由于載板不可浮動，較大彈力的上壓板在與產(chǎn)品接觸后會形成硬性接觸，此時產(chǎn)品與載板之間也為硬性接觸，與產(chǎn)品接觸的上壓板下表面與產(chǎn)品之間的平行度受加工及組裝精度的影響難以得到有效的保證，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品下壓時受力不均勻，影響測試的穩(wěn)定性及夾具探針的使用壽命。

現(xiàn)有的一種BGA封裝芯片的測試夾具不具有散熱、效率高和紅外線定位功能。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種BGA封裝芯片的測試夾具，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的一種BGA封裝芯片的測試夾具不具有散熱、效率高和紅外線定位功能問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種BGA封裝芯片的測試夾具，包括支撐臂、正面板和底板，所述底板底端的四個角均安裝有支撐座，所述底板頂端的兩端均安裝有正面板，所述正面板的另一端通過支撐板固定連接有水箱，所述水箱上方的正面板一端安裝有控制器，所述正面板的頂端均設(shè)置有滑軌，所述滑軌均通過滑塊連接有支撐臂，且支撐臂的頂端安裝有連接板，所述支撐臂的底端安裝有伸縮桿，且伸縮桿的底端安裝有下壓塊，所述下壓塊的兩側(cè)均安裝有紅外線定位燈，且紅外線定位燈下方的底板頂端均勻設(shè)置有芯片槽，所述芯片槽頂端的中心位置處設(shè)置有活動蓋，且活動蓋一側(cè)的底板頂端設(shè)置有水冷箱，所述水冷箱內(nèi)部的頂端安裝有換熱器，且換熱器均通過環(huán)路管道連接有電液動力微泵，所述電液動力微泵均通過環(huán)路管道連接有液冷塊，所述伸縮桿、紅外線定位燈、換熱器、電液動力微泵和液冷塊均通過導(dǎo)線與控制器連接。

優(yōu)選的，所述水箱的頂端設(shè)置有進(jìn)水口，且水箱的一端設(shè)置有出水孔。

優(yōu)選的，所述底板頂端的兩側(cè)均設(shè)置有基座側(cè)面板，且基座側(cè)面板的一側(cè)均安裝有同軸連接器。

優(yōu)選的，所述正面板的一端安裝有供電面板，且供電面板的一端均勻設(shè)置有饋電接頭。

優(yōu)選的，所述正面板的一側(cè)皆均勻設(shè)置有散熱孔，散熱孔和水冷箱相互配合，構(gòu)成散熱結(jié)構(gòu)。