[實用新型]一種BGA封裝芯片的測試夾具

有效

• 申請號: 201821565631.8
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN208953576U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 付業民;郭寂波
• 申請（專利權）人: 深圳市勁升迪龍科技發展有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市查策知識產權代理事務所(普通合伙) 44527
• 代理人: 曾令安

1.一種BGA封裝芯片的測試夾具，包括支撐臂(14)、正面板(26)和底板(9)，其特征在于：所述底板(9)底端的四個角均安裝有支撐座(18)，所述底板(9)頂端的兩端均安裝有正面板(26)，所述正面板(26)的另一端通過支撐板(21)固定連接有水箱(20)，所述水箱(20)上方的正面板(26)一端安裝有控制器(17)，所述正面板(26)的頂端均設置有滑軌(10)，所述滑軌(10)均通過滑塊(16)連接有支撐臂(14)，且支撐臂(14)的頂端安裝有連接板(3)，所述支撐臂(14)的底端安裝有伸縮桿(23)，且伸縮桿(23)的底端安裝有下壓塊(24)，所述下壓塊(24)的兩側均安裝有紅外線定位燈(25)，且紅外線定位燈(25)下方的底板(9)頂端均勻設置有芯片槽(8)，所述芯片槽(8)頂端的中心位置處設置有活動蓋(6)，且活動蓋(6)一側的底板(9)頂端設置有水冷箱(27)，所述水冷箱(27)內部的頂端安裝有換熱器(5)，且換熱器(5)均通過環路管道(12)連接有電液動力微泵(11)，所述電液動力微泵(11)均通過環路管道(12)連接有液冷塊(13)，所述伸縮桿(23)、紅外線定位燈(25)、換熱器(5)、電液動力微泵(11)和液冷塊(13)均通過導線與控制器(17)連接。

2.根據權利要求1所述的一種BGA封裝芯片的測試夾具，其特征在于：所述水箱(20)的頂端設置有進水口(22)，且水箱(20)的一端設置有出水孔(19)。

3.根據權利要求1所述的一種BGA封裝芯片的測試夾具，其特征在于：所述底板(9)頂端的兩側均設置有基座側面板(1)，且基座側面板(1)的一側均安裝有同軸連接器(2)。

4.根據權利要求1所述的一種BGA封裝芯片的測試夾具，其特征在于：所述正面板(26)的一端安裝有供電面板(4)，且供電面板(4)的一端均勻設置有饋電接頭(7)。

5.根據權利要求1所述的一種BGA封裝芯片的測試夾具，其特征在于：所述正面板(26)的一側皆均勻設置有散熱孔(15)，散熱孔(15)和水冷箱(27)相互配合，構成散熱結構。