[實用新型]探針臺的載物臺

有效

• 申請號: 201821555050.6
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN208969198U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 蔡景鴻;許乃聰;黃金鳳
• 申請（專利權）人: 深圳市致行科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及半導體檢測領域，針對銀層損傷的問題，提供了一種探針臺的載物臺，該技術方案如下：包括底座以及水平設置于底座上的承物板，承物板包括支撐板，支撐板凹陷有盲孔，盲孔直徑大于待測半導體元件的最大長度，承物板還包括供待測半導體元件放置的彈性層，彈性層覆蓋在支撐板上方且封閉盲孔，彈性層與支撐板固定連接，支撐板設有連通盲孔的充氣管，充氣管連通有通閉充氣管的閥門。通過彈性層的彈性形變，使得彈性層對待測半導體元件的反作用力的作用面積較大，減少待測半導體元件上的銀層受到局部作用力集中導致壓強較大進而導致暗紋、印痕、開裂的情況，保證半導體元件質量較佳。

技術領域

本實用新型涉及半導體檢測領域，尤其是涉及一種探針臺的載物臺。

背景技術

探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。

半導體元件上為達到較好的導電性能，通常會在半導體元件上按需要進行鍍銀處理，傳統探針臺的載物臺為金屬板結構，而探針臺檢測時需要將探針與待測半導體元件抵緊，即對待測半導體元件施加壓力，由于銀較軟且載物臺總是存在一定的粗糙度，使得半導體元件受壓時，載物臺表面凸起對銀層的反作用力面積較小，將產生較大的壓強，容易導致銀層產生印紋甚至開裂，導致銀層損傷，進而導致半導體元件質量下降，因此，還有改善空間。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種探針臺的載物臺，具有保證半導體元件質量較好的優點。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：

一種探針臺的載物臺，包括底座以及水平設置于底座上的承物板，所述承物板包括支撐板，所述支撐板凹陷有盲孔，所述盲孔直徑大于待測半導體元件的最大長度，所述承物板還包括供待測半導體元件放置的彈性層，所述彈性層覆蓋在支撐板上方且封閉盲孔，所述彈性層與支撐板固定連接，所述支撐板設有連通盲孔的充氣管，所述充氣管連通有通閉充氣管的閥門。

通過采用上述技術方案，通過將待測半導體元件放置在彈性層上，使得待測半導體元件對承物板產生作用力時，通過彈性層的彈性形變，使得待測半導體元件對彈性層的作用力分散至較為均勻的分布狀態，進而使得彈性層對待測半導體元件的反作用力的作用面積較大，減少待測半導體元件上的銀層受到局部作用力集中導致壓強較大進而導致暗紋、印痕、開裂的情況，保證半導體元件質量較佳；通過向盲孔中充氣，使得彈性層受到氣壓的作用，當彈性層局部被擠壓時，擠壓點附近將因氣壓作用而鼓起，以最終達到氣壓平衡，使得待測半導體元件受力均勻且與多個探針均抵接緊密，保證檢測效果；由于任何密封材料總是存在泄露的情況，通過充氣管充氣，以定期補充氣壓，使得承物板可長久使用，提高使用壽命。

本實用新型進一步設置為：所述彈性層的拉伸形變量大于0%小于100%。

通過采用上述技術方案，避免彈性層拉伸形變量過大導致充氣時彈性層頂部弧度較大，進而避免待測半導體元件無法穩定放置在彈性層上導致滑落的情況，提高待測半導體元件放置在承物板上的穩定性。

本實用新型進一步設置為：所述彈性層遠離支撐板的表面凹陷有供待測半導體元件放入的安裝槽。

通過采用上述技術方案，通過將待測半導體元件放入安裝槽內，使得半導體元件更加穩定地放置與承物板上，提高檢測時的穩定性。

本實用新型進一步設置為：所述承物板包括套管，所述套管一端連接有沿套管周向延伸且首尾連接以呈環狀的卡板，所述套管與支撐板套接時，所述卡板抵接在彈性層遠離支撐板的表面上。

通過采用上述技術方案，通過卡板與支撐板配合夾持彈性層，提高彈性層與支撐板的連接穩定性，避免盲孔內氣壓導致彈性層與支撐板脫離的情況。

本實用新型進一步設置為：所述承物板還包括限制套管與支撐板分離的連接件。