[實用新型]電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821554474.0 | 申請日: | 2018-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN209402920U | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王川;任付元 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市優(yōu)利麥克科技開發(fā)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
| 地址: | 518051 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子設(shè)備 散熱結(jié)構(gòu) 殼體 本實用新型 散熱孔 主板 熱量散發(fā) 散熱介質(zhì) 主板安裝 地連接 可拆卸 散熱 過熱 死機 外壁 體內(nèi) 封閉 貫穿 | ||
本實用新型公開了電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。該電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)用于將電子設(shè)備內(nèi)產(chǎn)生的熱量散發(fā)至外界,所述電子設(shè)備包括殼體及主板,所述主板安裝于所述殼體內(nèi),所述主板與所述殼體之間設(shè)有散熱介質(zhì),所述殼體上開設(shè)有貫穿所述殼體的散熱孔,所述殼體的外壁對應(yīng)于所述散熱孔處可拆卸地連接一封閉塊;電子設(shè)備具有上述的散熱結(jié)構(gòu)。本實用新型所述電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu),可以較好地對電子設(shè)備進行散熱,防止因過熱引起卡頓、死機。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電子設(shè)備的散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代社會的發(fā)展,人們對手機等電子設(shè)備的用戶體驗要求越來越高,手機的屏幕越來越大,內(nèi)部的電池的容量也越來越大,這就使得電子設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生的熱量越來越高,如果電子設(shè)備沒有良好的散熱功能,將會造成死機和操作系統(tǒng)卡頓,影響用戶體驗。
實用新型內(nèi)容
基于此,本實用新型有必要提供一種可以較好地對電子設(shè)備進行散熱,防止因過熱引起卡頓、死機的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)。
本實用新型還提供一種電子設(shè)備。
為了實現(xiàn)本實用新型的目的,本實用新型采用以下技術(shù)方案:
一種電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu),用于將電子設(shè)備內(nèi)產(chǎn)生的熱量散發(fā)至外界,所述電子設(shè)備包括殼體及主板,所述主板安裝于所述殼體內(nèi),所述主板與所述殼體之間設(shè)有散熱介質(zhì),所述殼體上開設(shè)有貫穿所述殼體的散熱孔,所述殼體的外壁對應(yīng)于所述散熱孔處可拆卸地連接一封閉塊。
上述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu),采用散熱介質(zhì)放在殼體內(nèi),在殼體上開設(shè)散熱孔,通過散熱介質(zhì)的導(dǎo)熱作用以及殼體上的散熱孔,將殼體內(nèi)的熱量散發(fā)到外界,避免因過熱出現(xiàn)卡頓、死機現(xiàn)象,當(dāng)不需要散熱時,由封閉塊對散熱孔進行封閉,防止殼體內(nèi)進入灰塵、水分,不影響電子設(shè)備的正常運行。
其中一些實施例中,所述散熱介質(zhì)安裝于所述主板上。
其中一些實施例中,所述電子設(shè)備包括殼體包括底殼與面殼,所述散熱孔開設(shè)于所述底殼上。
其中一些實施例中,所述殼體的外壁開設(shè)有安裝槽,所述封閉塊設(shè)于所述安裝槽內(nèi)。
其中一些實施例中,所述封閉塊卡扣連接所述殼體。
其中一些實施例中,所述封閉塊的尺寸等于所述安裝槽的尺寸。
其中一些實施例中,所述散熱介質(zhì)為散熱硅膠塊。
其中一些實施例中,所述散熱硅膠塊的數(shù)量為多個,間隔地安裝于所述主板上。
其中一些實施例中,所述散熱介質(zhì)的總面積大于所述殼體開設(shè)所述散熱孔的位置的面積。
本實用新型還提供一種電子設(shè)備,其包括所述的散熱結(jié)構(gòu)。
附圖說明
圖1是本實用新型一較佳實施例所述電子設(shè)備去掉面殼的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1所述電子設(shè)備去掉處理器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是圖1所述電子設(shè)備的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是圖3所述電子設(shè)備去掉封閉塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是圖3的A-A向剖視圖。
具體實施方式
為了便于理解本實用新型,下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是,本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn),并不限于本文所描述的實施例。相反地,提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
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