[實用新型]電子設備的散熱結構及電子設備有效
| 申請號： | 201821554474.0 | 申請日： | 2018-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN209402920U | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發明（設計）人： | 王川;任付元 | 申請（專利權）人： | 深圳市優利麥克科技開發有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 518051 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 散熱結構 殼體 本實用新型 散熱孔 主板 熱量散發 散熱介質 主板安裝 地連接 可拆卸 散熱 過熱 死機 外壁 體內 封閉 貫穿 | ||
1.一種電子設備的散熱結構，用于將電子設備內產生的熱量散發至外界，所述電子設備包括殼體及主板，所述主板安裝于所述殼體內，其特征在于，所述主板與所述殼體之間設有散熱介質，所述殼體上開設有貫穿所述殼體的散熱孔，所述殼體的外壁對應于所述散熱孔處可拆卸地連接一封閉塊。
2.根據權利要求1所述的電子設備的散熱結構，其特征在于，所述散熱介質安裝于所述主板上。
3.根據權利要求1所述的電子設備的散熱結構，其特征在于，所述電子設備包括殼體包括底殼與面殼，所述散熱孔開設于所述底殼上。
4.根據權利要求1或3所述的電子設備的散熱結構，其特征在于，所述殼體的外壁開設有安裝槽，所述封閉塊設于所述安裝槽內。
5.根據權利要求1所述的電子設備的散熱結構，其特征在于，所述封閉塊卡扣連接所述殼體。
6.根據權利要求4所述的電子設備的散熱結構，其特征在于，所述封閉塊的尺寸等于所述安裝槽的尺寸。
7.根據權利要求1-3任一項所述的電子設備的散熱結構，其特征在于，所述散熱介質為散熱硅膠塊。
8.根據權利要求7所述的電子設備的散熱結構，其特征在于，所述散熱硅膠塊的數量為多個，間隔地安裝于所述主板上。
9.根據權利要求1所述的電子設備的散熱結構，其特征在于，所述散熱介質的總面積大于所述殼體開設所述散熱孔的位置的面積。
10.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-9任一項所述的散熱結構。
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