[實用新型]陶瓷封裝直流接觸器導磁板結構

有效

• 申請號: 201821552101.X
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN208796911U
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 蘇州安來強電子科技有限公司
• 主分類號: H01H50/00
• 分類號: H01H50/00;H01H50/16
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311
• 代理人: 張文婷

本實用新型公開了一種陶瓷封裝直流接觸器導磁板結構，包括導磁板，該導磁板上設有用于釬焊銅管的通孔，所述導磁板的一側面的四周邊框的內側邊緣形成封閉的激光焊接路徑，所述導磁板的激光焊接路徑的一側面上位于所述通孔一側形成與該通孔一端連通的沉槽。該陶瓷封裝直流接觸器導磁板結構在不改變工藝的條件下，將焊料溢流控制在激光焊接的路徑外，從而保證激光焊接后產品氣密性良好，極大的提高產品的合格率。

技術領域

本實用新型涉及一種直流接觸器，尤其涉及一種陶瓷封裝直流接觸器導磁板結構。

背景技術

現有陶瓷封裝直流接觸器導磁板與銅管普遍采用釬焊工藝，為保證焊接效果焊料會溢出在導磁板表面，溢出焊料會影響后續激光焊接后產品的氣密性。

發明內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種陶瓷封裝直流接觸器導磁板結構，在不改變工藝的條件下，將焊料溢流控制在激光焊接的路徑外，不會影響后續激光焊接后產品的氣密性。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種陶瓷封裝直流接觸器導磁板結構，包括導磁板，該導磁板上設有用于釬焊銅管的通孔，所述導磁板的一側面的四周邊框的內側邊緣形成封閉的激光焊接路徑，所述導磁板的激光焊接路徑的一側面上位于所述通孔一側形成與該通孔一端連通的沉槽。

作為本實用新型的進一步改進，所述沉槽向遠離所述激光焊接路徑的方形延伸，沉槽的形狀不限。

本實用新型的有益效果是：該陶瓷封裝直流接觸器導磁板結構在不改變工藝的條件下，將焊料溢流控制在激光焊接的路徑外，從而保證激光焊接后產品氣密性良好，極大的提高產品的合格率。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——導磁板； 2——銅管；

3——通孔； 4——激光焊接路徑；

5——沉槽。

具體實施方式

以下結合附圖，對本實用新型的一個較佳實施例作詳細說明。但本實用新型的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內。

參閱圖1，為本實用新型所述的一種陶瓷封裝直流接觸器導磁板結構，包括導磁板1，該導磁板上設有用于釬焊銅管2 的通孔3，所述導磁板的一側面的四周邊框的內側邊緣形成封閉的激光焊接路徑4，所述導磁板的激光焊接路徑4的一側面上位于所述通孔一側形成與該通孔一端連通的沉槽5，由于該沉槽的設置，使得銅管在和導磁板釬焊時，釬焊的焊料溢出后占據沉槽區域，既能保證釬焊的效果，又不影響后續激光焊接加工，從而極大提高產品合格率。

優選的，所述沉槽向遠離所述激光焊接路徑的方形延伸，沉槽的形狀不限。

該陶瓷封裝直流接觸器導磁板結構在不改變工藝的條件下，將焊料溢流控制在激光焊接的路徑外，從而保證激光焊接后產品氣密性良好，極大的提高產品的合格率。