[實用新型]陶瓷封裝直流接觸器導磁板結構有效
| 申請號： | 201821552101.X | 申請日： | 2018-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN208796911U | 公開（公告）日： | 2019-04-26 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 蘇州安來強電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01H50/00 | 分類號： | H01H50/00;H01H50/16 |
| 代理公司： | 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311 | 代理人： | 張文婷 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導磁板 激光焊接 直流接觸器 陶瓷封裝 通孔 焊料 本實用新型 內側邊緣 四周邊框 產品氣 沉槽 密性 釬焊 銅管 溢流 連通 合格率 封閉 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷封裝直流接觸器導磁板結構，包括導磁板(1)，該導磁板上設有用于釬焊銅管(2)的通孔(3)，所述導磁板的一側面的四周邊框的內側邊緣形成封閉的激光焊接路徑(4)，其特征在于：所述導磁板的激光焊接路徑(4)的一側面上位于所述通孔一側形成與該通孔一端連通的沉槽(5)。
2.根據權利要求1所述的陶瓷封裝直流接觸器導磁板結構，其特征在于：所述沉槽向遠離所述激光焊接路徑的方形延伸。
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