[實用新型]一種半導體晶圓封裝結構

有效

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• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN208706626U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設計）人: 楊光宇
• 申請（專利權）人: 銳捷芯盛（天津）電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體晶圓封裝結構，包括基板、布線層、芯片和碳鋼加強層，所述基板側壁的內(nèi)部設置有碳鋼加強層，且基板頂部的中央位置處設置有第二預留槽，所述第二預留槽內(nèi)部的底端設置有粘膠層，且粘膠層的頂端固定有芯片，所述芯片的頂端均勻設置有連接部件，所述基板的頂端設置有封料層，所述連接部件的頂端均穿過預留孔，所述布線層的頂端設置有保護膜層，且布線層上方的保護膜層上均設置有第一預留槽，所述第一預留槽的內(nèi)部均設置有金屬球。本實用新型通過安裝有基板、第二預留槽、芯片、復位彈簧、限位夾板以及粘膠層，使得便于對不同大小規(guī)格的芯片的兩端進行限位與夾緊固定。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體為一種半導體晶圓封裝結構。

背景技術

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用，如二極管就是采用半導體制作的器件，半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成，半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

現(xiàn)階段的半導體晶圓封裝通常是通過劃片工藝將晶圓切割為小的芯片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板上，這樣的方式無法對不同規(guī)格大小的芯片進行固定限位，芯片容易移位脫落，封料層與基板的連接不夠緊密，而且基板大多結構強度與抗壓性能不佳，容易損壞，此外，此類裝置也不具備散熱的功能，因此急需一種半導體晶圓封裝結構來滿足人們的需求。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種半導體晶圓封裝結構，以解決上述背景技術中提出的現(xiàn)有的半導體晶圓封裝結構不便于固定限位不同大小規(guī)格的芯片，封料層連接不夠緊密，基板的結構強度與抗壓性能不佳以及不具備散熱功能的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體晶圓封裝結構，包括基板、布線層、芯片和碳鋼加強層，所述基板側壁的內(nèi)部設置有碳鋼加強層，且基板頂部的中央位置處設置有第二預留槽，所述第二預留槽內(nèi)部的底端設置有粘膠層，且粘膠層的頂端固定有芯片，所述芯片的頂端均勻設置有連接部件，所述基板的頂端設置有封料層，且封料層的中央位置處均勻設置有預留孔，所述連接部件的頂端均穿過預留孔，所述封料層頂部的兩端均設置有布線層，且布線層靠近連接部件的一端均與連接部件連接，所述布線層的頂端設置有保護膜層，且布線層上方的保護膜層上均設置有第一預留槽，所述第一預留槽的內(nèi)部均設置有金屬球。

優(yōu)選的，所述基板的底端設置有底部封裝層，且底部封裝層遠離基板的一側均勻設置有散熱孔。

優(yōu)選的，所述封料層底部靠近基板的兩端均設置有卡塊，且基板頂部靠近封料層的兩端均設置有卡槽，所述卡槽均與卡塊連接，所述封料層與基板構成安裝拆卸結構。

優(yōu)選的，所述第二預留槽內(nèi)部的兩端均通過復位彈簧固定有限位夾板，且限位夾板均與芯片連接。

優(yōu)選的，所述碳鋼加強層的內(nèi)部設置有加強筋，且加強筋呈“H”型結構。

優(yōu)選的，所述碳鋼加強層的兩側均設置有剛性彈簧套，且剛性彈簧套等間距排列。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：該半導體晶圓封裝結構通過安裝有基板、第二預留槽、芯片、復位彈簧、限位夾板以及粘膠層，使得便于對不同大小規(guī)格的芯片的兩端進行限位與夾緊固定，同時將芯片的底端粘黏在粘膠層上，多種方式對芯片進行固定，避免芯片移位滑脫，同時裝置通過設置有封料層，封料層底部的兩端均設置有卡塊，基板上設置有與卡塊相互配合的卡槽，便于封料層與基板的連接固定，連接更加緊密，不容易脫節(jié)，利于裝置的使用，同時裝置通過在基板側壁的內(nèi)部設置有碳鋼加強層、加強筋以及剛性彈簧套，使得便于增加基板的結構強度與抗壓性能，同時又不增加基板的重量，同時裝置通過設置有底部封裝層以及散熱孔，使得便于裝置散熱，延長裝置的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的正視剖面結構示意圖；