[實用新型]一種半導體晶圓封裝結構有效
| 申請號： | 201821551418.1 | 申請日： | 2018-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN208706626U | 公開（公告）日： | 2019-04-05 |
| 發明（設計）人： | 楊光宇 | 申請（專利權）人： | 銳捷芯盛（天津）電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300000 天津市濱海新*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 預留槽 芯片 布線層 粘膠層 基板 半導體晶圓 本實用新型 保護膜層 頂端設置 封裝結構 連接部件 加強層 碳鋼 復位彈簧 基板側壁 基板頂部 夾緊固定 均勻設置 內部設置 限位夾板 封料層 金屬球 預留孔 底端 限位 穿過 | ||
1.一種半導體晶圓封裝結構，包括基板(1)、布線層(4)、芯片(7)和碳鋼加強層(19)，其特征在于：所述基板(1)側壁的內部設置有碳鋼加強層(19)，且基板(1)頂部的中央位置處設置有第二預留槽(9)，所述第二預留槽(9)內部的底端設置有粘膠層(17)，且粘膠層(17)的頂端固定有芯片(7)，所述芯片(7)的頂端均勻設置有連接部件(6)，所述基板(1)的頂端設置有封料層(5)，且封料層(5)的中央位置處均勻設置有預留孔(8)，所述連接部件(6)的頂端均穿過預留孔(8)，所述封料層(5)頂部的兩端均設置有布線層(4)，且布線層(4)靠近連接部件(6)的一端均與連接部件(6)連接，所述布線層(4)的頂端設置有保護膜層(2)，且布線層(4)上方的保護膜層(2)上均設置有第一預留槽(3)，所述第一預留槽(3)的內部均設置有金屬球(10)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓封裝結構，其特征在于：所述基板(1)的底端設置有底部封裝層(11)，且底部封裝層(11)遠離基板(1)的一側均勻設置有散熱孔(12)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓封裝結構，其特征在于：所述封料層(5)底部靠近基板(1)的兩端均設置有卡塊(13)，且基板(1)頂部靠近封料層(5)的兩端均設置有卡槽(14)，所述卡槽(14)均與卡塊(13)連接，所述封料層(5)與基板(1)構成安裝拆卸結構。
4.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓封裝結構，其特征在于：所述第二預留槽(9)內部的兩端均通過復位彈簧(15)固定有限位夾板(16)，且限位夾板(16)均與芯片(7)連接。
5.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓封裝結構，其特征在于：所述碳鋼加強層(19)的內部設置有加強筋(20)，且加強筋(20)呈“H”型結構。
6.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓封裝結構，其特征在于：所述碳鋼加強層(19)的兩側均設置有剛性彈簧套(18)，且剛性彈簧套(18)等間距排列。
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