[實用新型]一種防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構

有效

• 申請號: 201821549234.1
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN209000652U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 張天仁
• 申請（專利權）人: 大毅科技電子（東莞）有限公司
• 主分類號: H01C1/01
• 分類號: H01C1/01;H01C1/16;H01C13/02
• 代理公司: 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220
• 代理人: 劉興耿

本實用新型公開了一種防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構，包括電阻片和電路基板，所述電阻片的外側設置有保護層，所述保護層的上方設置有活動卡槽，且活動卡槽的內側設置有連接條，所述連接條的兩端設置有折邊，且折邊的下方設置有連接孔，所述電路基板位于電阻片的下方，且電路基板的上方設置有線路層，并且線路層的上方設置有阻焊層，所述阻焊層的上方設置有安裝槽，所述安裝槽的內側設置有焊點。該防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構設置有連接條，在裝置的使用過程中配合活動卡槽、凸沿、折邊和連接孔使用，可以便于多個電阻片同時對齊焊接，同時在電阻片焊接后，連接條還可以對電阻片起到固定作用，防止電阻片脫落。

技術領域

本實用新型涉及芯片電阻相關技術領域，具體為一種防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構。

背景技術

芯片電阻相對于普通電阻占用空間較小，電路排布方便，而且芯片電阻同樣可以提供多種標準阻值規格，使用十分便利，因此現在很多電路板上都采用芯片電阻進行相應阻值的設定連接，但是由于芯片電阻不像普通電阻那樣設有引腳，使得芯片電阻的連接容易發生松動，同時芯片電阻體積相對較小，在焊接時不便于進行對齊，給裝置焊接的精確度帶來一定影響。

針對上述問題，在原有芯片電阻安裝結構的基礎上進行創新設計。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構，以解決上述背景技術中提出芯片電阻連接處容易發生松動，焊接時不便于精確對齊的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構，包括電阻片和電路基板，所述電阻片的外側設置有保護層，且電阻片的兩端均設置有電極，所述保護層的上方設置有活動卡槽，且活動卡槽的內側設置有連接條，并且連接條的側面設置有凸沿，所述連接條的兩端設置有折邊，且折邊的下方設置有連接孔，所述電路基板位于電阻片的下方，且電路基板的上方設置有線路層，并且線路層的上方設置有阻焊層，所述阻焊層的上方設置有安裝槽，且安裝槽的左右兩側均設置有凸起，所述安裝槽的內側設置有焊點，且焊點的側面設置有凹槽。

優選的，所述電阻片的外側均勻分布有保護層，且保護層和活動卡槽為一體化結構，并且活動卡槽和連接條之間通過凸沿相互連接。

優選的，所述連接條、凸沿和折邊三者為一體化結構，且折邊和電路基板之間通過連接孔相互連接。

優選的，所述安裝槽和阻焊層為一體化結構，且安裝槽和電阻片的結構吻合。

優選的，所述凸起位于安裝槽的左右兩側，且凸起的高度低于活動卡槽的底面高度。

優選的，所述凹槽位于安裝槽的前后兩側，且2個凹槽之間的間距大于電阻片的長度。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構，

1、設置有可對電阻片進行串接的連接條，在裝置的使用過程中配合活動卡槽、凸沿、折邊和連接孔使用，可以在進行焊接時通過活動卡槽和凸沿的卡合連接將多個并排安裝的電阻片進行平行串接，便于多個電阻片同時對齊焊接，同時在電阻片焊接后，通過折邊和連接孔的焊接固定，連接條還可以對電阻片起到固定作用，防止電阻片脫落，提高裝置的實用性；

2、設置有對電阻片進行對齊限位的安裝槽，在裝置的使用過程中配合凸起和凹槽使用，可以在對電阻片進行焊接時對電阻片進行限位引導，便于電極和焊點的精確定位，凹槽處留出充分的焊接空間，便于錫焊將電極均勻包裹，同時在焊接后安裝槽和凸起構成的槽狀結構可以對內側的電阻片起到保護作用。

附圖說明

圖1為本實用新型正面剖視結構示意圖；

圖2為本實用新型側面剖視結構示意圖；

圖3為本實用新型圖2中a處放大結構示意圖；