[實用新型]一種防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821549234.1 | 申請日： | 2018-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN209000652U | 公開（公告）日： | 2019-06-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張?zhí)烊?/a> | 申請（專利權）人： | 大毅科技電子（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01C1/01 | 分類號： | H01C1/01;H01C1/16;H01C13/02 |
| 代理公司： | 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220 | 代理人： | 劉興耿 |
| 地址： | 523000*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電阻片 芯片電阻 連接條 安裝結構 電路基板 活動卡槽 折邊 松動 安裝槽 保護層 連接孔 線路層 阻焊層 焊接 焊點 本實用新型 固定作用 兩端設置 外側設置 對齊 凸沿 配合 | ||
1.一種防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構，包括電阻片（1）和電路基板（9），其特征在于：所述電阻片（1）的外側設置有保護層（2），且電阻片（1）的側面設置有電極（3），所述保護層（2）的上方設置有活動卡槽（4），且活動卡槽（4）的內(nèi)側設置有連接條（5），并且連接條（5）的側面設置有凸沿（6），所述連接條（5）的兩端設置有折邊（7），且折邊（7）的下方設置有連接孔（8），所述電路基板（9）位于電阻片（1）的下方，且電路基板（9）的上方設置有線路層（10），并且線路層（10）的上方設置有阻焊層（11），所述阻焊層（11）的上方設置有安裝槽（12），且安裝槽（12）的側面設置有凸起（13），所述安裝槽（12）的內(nèi)側設置有焊點（14），且焊點（14）的側面設置有凹槽（15）。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構，其特征在于：所述電阻片（1）的外側均勻分布有保護層（2），且保護層（2）和活動卡槽（4）為一體化結構，并且活動卡槽（4）和連接條（5）之間通過凸沿（6）相互連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構，其特征在于：所述連接條（5）、凸沿（6）和折邊（7）三者為一體化結構，且折邊（7）和電路基板（9）之間通過連接孔（8）相互連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構，其特征在于：所述安裝槽（12）和阻焊層（11）為一體化結構，且安裝槽（12）和電阻片（1）的結構吻合。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構，其特征在于：所述凸起（13）位于安裝槽（12）的左右兩側，且凸起（13）的高度低于活動卡槽（4）的底面高度。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種防止芯片電阻松動的芯片電阻安裝結構，其特征在于：所述凹槽（15）位于安裝槽（12）的前后兩側，且2個凹槽（15）之間的間距大于電阻片（1）的長度。
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