[實(shí)用新型]一種功率半導(dǎo)體器件保護(hù)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821548271.0
• 申請(qǐng)日: 2018-09-20
• 公開（公告）號(hào): CN208889639U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李百堯;賈捷;王平生;何衛(wèi)華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東智科電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L21/67
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 梁嘉琦

本實(shí)用新型公開了一種功率半導(dǎo)體器件保護(hù)裝置，包括PCB板以及設(shè)置在PCB板上的功率半導(dǎo)體器件、散熱器和溫度傳感器，溫度傳感器通過導(dǎo)熱墊粘貼在功率半導(dǎo)體器件的下表面，直接采樣功率半導(dǎo)體器件表面的溫度，而且導(dǎo)熱墊可以填充功率半導(dǎo)體器件和溫度傳感器之間的間隙，增大功率半導(dǎo)體器件和溫度傳感器之間的熱傳遞界面，導(dǎo)熱墊優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率提高了溫度傳感器對(duì)功率半導(dǎo)體器件溫度上升的響應(yīng)時(shí)間，使功率半導(dǎo)體器件的溫度保護(hù)具有較好的保護(hù)效果，另一方面，散熱器設(shè)置在功率半導(dǎo)體器件的上表面對(duì)功率半導(dǎo)體器件進(jìn)行散熱的同時(shí)，可以作為功率半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼，避免在運(yùn)輸、安裝過程中功率半導(dǎo)體器件受到損傷。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及控制器領(lǐng)域，特別是一種功率半導(dǎo)體器件保護(hù)裝置。

背景技術(shù)

功率半導(dǎo)體器件由于損耗功率使其發(fā)熱較多，不宜長(zhǎng)期工作在較高溫度下，因此要采取恰當(dāng)?shù)纳岽胧┻M(jìn)行過熱保護(hù)。目前散熱一般采用散熱器，而且檢測(cè)散熱器的溫度，傳輸?shù)組CU芯片實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體器件的溫度保護(hù)，但是這種方案會(huì)由于散熱片的良好散熱性，使MCU芯片接收到的溫度數(shù)據(jù)和功率半導(dǎo)體器件的溫度具有較大的差異，使得保護(hù)效果不夠好。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種功率半導(dǎo)體器件保護(hù)裝置，一方面直接采樣功率半導(dǎo)體器件非散熱片面的溫度，提高了對(duì)功率半導(dǎo)體器件溫度上升的響應(yīng)時(shí)間，達(dá)到較好的保護(hù)效果。

本實(shí)用新型解決其問題所采用的技術(shù)方案是：

一種功率半導(dǎo)體器件保護(hù)裝置，包括PCB板以及設(shè)置在PCB板上的功率半導(dǎo)體器件、散熱器和溫度傳感器，所述溫度傳感器通過導(dǎo)熱墊粘貼在所述功率半導(dǎo)體器件的下表面，所述散熱器與所述功率半導(dǎo)體器件的上表面連接。通過導(dǎo)熱墊將溫度傳感器粘貼在功率半導(dǎo)體器件的下表面，直接采樣功率半導(dǎo)體器件表面的溫度，而且導(dǎo)熱墊可以填充功率半導(dǎo)體器件和溫度傳感器之間的間隙，增大功率半導(dǎo)體器件和溫度傳感器之間的熱傳遞界面，導(dǎo)熱墊優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率提高了溫度傳感器對(duì)功率半導(dǎo)體器件溫度上升的響應(yīng)時(shí)間，使功率半導(dǎo)體器件的溫度保護(hù)具有較好的保護(hù)效果，另一方面，散熱器設(shè)置在功率半導(dǎo)體器件的上表面對(duì)功率半導(dǎo)體器件進(jìn)行散熱的同時(shí)，可以作為功率半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼，避免在運(yùn)輸、安裝過程中功率半導(dǎo)體器件受到損傷。

進(jìn)一步，所述散熱器包括光滑的導(dǎo)熱面和帶有散熱鰭片的散熱面，所述散熱面朝上設(shè)置，所述導(dǎo)熱面朝下設(shè)置并與所述功率半導(dǎo)體器件的上表面連接。功率半導(dǎo)體器件通過其上表面將熱量傳輸?shù)缴崞鞯膶?dǎo)熱面，再由散熱面上的散熱鰭片擴(kuò)散出去，散熱鰭片大大增加了散熱面積，使散熱器具有較好的散熱效果。

進(jìn)一步，所述散熱器通過支撐桿與所述PCB板連接，所述PCB板上設(shè)置有供所述支撐桿連接的安裝孔。由于散熱器一般較大較重，散熱器采用支撐桿直接安裝在PCB板的安裝孔上，可以避免散熱器的重量由功率半導(dǎo)體器件承受，同時(shí)，散熱器覆蓋在功率半導(dǎo)體器件的上方，為功率半導(dǎo)體器件散熱的同時(shí)還可以起到保護(hù)外殼的作用，避免功率半導(dǎo)體器件受力或者受到碰撞損壞。

進(jìn)一步，所述安裝孔設(shè)置有四個(gè)。

進(jìn)一步，所述溫度傳感器為熱敏電阻或熱電偶。

進(jìn)一步，所述PCB板上設(shè)置有用于焊接所述功率半導(dǎo)體器件的第一電鍍通孔，所述第一電鍍通孔設(shè)置有兩個(gè)或者三個(gè)。安裝功率半導(dǎo)體器件時(shí)，將功率半導(dǎo)體器件的兩個(gè)或者三個(gè)引腳插接在所述第一電鍍通孔上并進(jìn)行焊接即可。

進(jìn)一步，所述PCB板上設(shè)置有用于焊接所述溫度傳感器的第二電鍍通孔，所述第二電鍍通孔設(shè)置有兩個(gè)。安裝溫度傳感器時(shí)，將溫度傳感器的兩個(gè)引腳插接在所述第二電鍍通孔上并進(jìn)行焊接即可。另外，為了便于將溫度傳感器通過導(dǎo)熱墊粘貼在所述功率半導(dǎo)體器件的下表面，需要將第一電鍍通孔和第二電鍍通孔設(shè)置在相鄰的位置中。