[實用新型]一種功率半導體器件保護裝置

有效

• 申請號: 201821548271.0
• 申請日: 2018-09-20
• 公開（公告）號: CN208889639U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 李百堯;賈捷;王平生;何衛華
• 申請（專利權）人: 廣東智科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L21/67
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 梁嘉琦

1.一種功率半導體器件保護裝置，其特征在于，包括PCB板(1)以及設置在PCB板(1)上的功率半導體器件(2)、散熱器(3)和溫度傳感器(4)，所述溫度傳感器(4)通過導熱墊(5)粘貼在所述功率半導體器件(2)的下表面，所述散熱器(3)與所述功率半導體器件(2)的上表面連接。

2.根據權利要求1所述的一種功率半導體器件保護裝置，其特征在于，所述散熱器(3)包括光滑的導熱面和帶有散熱鰭片的散熱面，所述散熱面朝上設置，所述導熱面朝下設置并與所述功率半導體器件(2)的上表面連接。

3.根據權利要求1所述的一種功率半導體器件保護裝置，其特征在于，所述散熱器(3)通過支撐桿(6)與所述PCB板(1)連接，所述PCB板(1)上設置有供所述支撐桿(6)連接的安裝孔(14)。

4.根據權利要求3所述的一種功率半導體器件保護裝置，其特征在于，所述安裝孔(14)設置有四個。

5.根據權利要求1所述的一種功率半導體器件保護裝置，其特征在于，所述溫度傳感器(4)為熱敏電阻或熱電偶。

6.根據權利要求1所述的一種功率半導體器件保護裝置，其特征在于，所述PCB板(1)上設置有用于焊接所述功率半導體器件(2)的第一電鍍通孔(11)，所述第一電鍍通孔(11)設置有兩個或者三個。

7.根據權利要求1所述的一種功率半導體器件保護裝置，其特征在于，所述PCB板(1)上設置有用于焊接所述溫度傳感器(4)的第二電鍍通孔(12)，所述第二電鍍通孔(12)設置有兩個。

8.根據權利要求1所述的一種功率半導體器件保護裝置，其特征在于，所述PCB板(1)上還設置有MCU芯片(7)，所述溫度傳感器(4)通過PCB板(1)上的印刷電路連接至所述MCU芯片(7)。

9.根據權利要求8所述的一種功率半導體器件保護裝置，其特征在于，所述PCB板(1)上設置有用于焊接所述MCU芯片(7)的第三電鍍通孔(13)。

10.根據權利要求1－9任一所述的一種功率半導體器件保護裝置，其特征在于，所述功率半導體器件(2)為功率二極管、功率晶閘管、功率BJT、功率MOSFET或者功率IGBT。