[實(shí)用新型]一種電機(jī)、電路板及應(yīng)用該電機(jī)的引擎冷卻模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821547468.2
• 申請(qǐng)日: 2018-09-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209402353U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向佑清;顏小君;鄭楠;熊明華;陳云;卜柏林;張占奇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東德昌電機(jī)有限公司
• 主分類號(hào): H02K11/33
• 分類號(hào): H02K11/33;H05K1/02
• 代理公司: 深圳尚業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44503
• 代理人: 文蓉

1.一種電路板，包括基板、若干安裝于基板上的發(fā)熱電子元器件，所述電路板的正面安裝所述發(fā)熱電子元器件，其特征在于，所述電路板內(nèi)部在對(duì)應(yīng)所述發(fā)熱電子元器件的位置鑲嵌有沿所述電路板的厚度方向延伸的陶瓷導(dǎo)熱件，所述陶瓷導(dǎo)熱件與所述電路板接觸的側(cè)面為粗糙表面，其上設(shè)有若干細(xì)小的凸起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述陶瓷導(dǎo)熱件為氮化鋁陶瓷塊且貫穿所述電路板的正面和背面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述陶瓷導(dǎo)熱件的與所述電路板接觸的側(cè)面上設(shè)有若干凹口，所述凹口內(nèi)填充有使陶瓷導(dǎo)熱件與所述電路板之間粘接連接的粘合劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述陶瓷導(dǎo)熱件的平行于電路板的截面的面積沿著電路板的正面到電路板的背面的方向逐漸增大。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述陶瓷導(dǎo)熱件的垂直于電路板的延伸方向的截面形狀為梯形或倒T型，所述陶瓷導(dǎo)熱件的朝向所述發(fā)熱電子元器件的端面的尺寸小于遠(yuǎn)離所述發(fā)熱電子元器件的端面的尺寸。

6.一種電機(jī)，包括定子，所述定子包括控制模塊和散熱器，其特征在于，所述控制模塊包括如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的電路板，所述散熱器緊密連接于所述電路板的背面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電機(jī)，其特征在于，所述電機(jī)的電路板上設(shè)有用于接收外部直流電壓并對(duì)接收的外部直流電壓進(jìn)行降壓的DC-DC轉(zhuǎn)換器、控制單元及逆變器，所述DC-DC轉(zhuǎn)換器將降壓后的電壓提供給所述控制單元，所述逆變器連接所述控制單元并接收所述控制單元的控制信號(hào)以及接收所述外部直流電壓并將接收的所述外部直流電壓作為電機(jī)的供電電壓。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電機(jī)，其特征在于，所述陶瓷導(dǎo)熱件朝向所述發(fā)熱電子元器件的端面設(shè)有第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層與所述發(fā)熱電子元器件導(dǎo)電連接，所述陶瓷導(dǎo)熱件朝向所述散熱器的端面連接所述散熱器。

9.一種應(yīng)用如權(quán)利要求6所述電機(jī)的引擎冷卻模組，所述引擎冷卻模組包括框架和葉輪，其特征在于，所述電機(jī)安裝到所述框架用于驅(qū)動(dòng)所述葉輪。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的引擎冷卻模組，其特征在于，所述電機(jī)的電路板上設(shè)有用于接收外部直流電壓并對(duì)接收的外部直流電壓進(jìn)行降壓的DC-DC轉(zhuǎn)換器、控制單元及逆變器，所述DC-DC轉(zhuǎn)換器將降壓后的電壓提供給所述控制單元，所述逆變器連接所述控制單元并接收所述控制單元的控制信號(hào)以及接收所述外部直流電壓并將接收的所述外部直流電壓作為電機(jī)的供電電壓。