[實用新型]半導體處理設備

有效

• 申請號: 201821539416.0
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN208753275U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 李天涯;周冬成;吳宗祐;林宗賢
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤

該實用新型涉及一種半導體處理設備，包括腔體、吹掃模塊和運動模塊，設置于腔體中，其中運動模塊至少可在兩個方向上發生運動，且運動模塊的運動區域大于等于半導體處理設備的待吹掃區域；吹掃模塊搭載在運動模塊上，能夠跟隨運動模塊在至少兩個方向上運動，用于吹掃半導體處理過程中的副產物。本實用新型中的半導體處理設備具有設置在半導體處理設備腔體內的吹掃模塊，因此可以在不打開半導體處理設備的腔體的情況下對半導體處理設備的腔體進行吹掃，簡單方便。且吹掃模塊安裝在具有至少兩個不同運動方向的運動單元的運動模塊上，跟隨運動單元進行運動，因此，吹掃模塊的吹掃位置可隨著運動模塊的運動而變化，吹掃范圍加寬。

技術領域

本實用新型涉及晶圓生產制造加工設備領域，具體涉及一種半導體處理設備。

背景技術

晶圓的生產過程中有很多工藝制程是在半導體處理設備的腔體中進行的。在對晶圓進行處理的過程中，難免會有副產物沉積在腔體中。當副產物沉積到一定厚度時，就會發生剝落，掉落到腔體中放置的晶圓上，影響晶圓的質量。

現有技術中，通過技術人員對所述腔體進行預防養護來克服上述問題。如采用手動吹晶舟的方法，將晶舟上沉積的、掉落的副產物吹落。在手動吹晶舟時需要打開腔體的艙門，容易將空氣中的漂浮物帶入腔體中，飄落到晶圓上影響晶圓的質量，且打開艙門后腔體中原有的氛圍會被破壞，再在所述腔體中營造相同的氛圍需要較長時間，且采用人工操作，有不按制定的規程進行操作的風險。如何進一步提高半導體處理設備出產的晶圓的良率，是本領域的技術人員亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體處理設備，能夠提高半導體處理設備出產的晶圓的良率。

為解決上述技術問題，本實用新型中提供了一種半導體處理設備，包括腔體，還包括均設置于所述腔體中的吹掃模塊和運動模塊，其中所述運動模塊至少可在兩個方向上運動，且所述運動模塊的運動區域的面積大于或等于所述半導體處理設備的待吹掃區域的面積；所述吹掃模塊搭載在運動模塊上，能夠跟隨運動模塊在至少兩個方向上運動，用于吹掃半導體處理過程中生成的副產物。

可選的，還包括控制模塊，所述控制模塊連接所述吹掃模塊和運動模塊，用于控制所述吹掃模塊的吹掃狀態，以及控制所述運動模塊的運動狀態。

可選的，所述運動模塊包括第一運動單元和第二運動單元，其中，所述第一運動單元包括伸縮軸，所述伸縮軸與所述控制模塊連接，貼合所述半導體處理設備的腔體壁設置，所述伸縮軸能夠沿軸向進行伸縮運動；所述第二運動單元包括伸縮臂，所述伸縮臂設置于所述伸縮軸上，包括伸縮端、伸縮缸和固定端，且所述固定端連接到所述伸縮軸；所述伸縮缸連接到所述控制模塊，所述伸縮缸的缸體連接所述固定端，所述伸縮缸的活塞桿連接所述伸縮端，所述伸縮缸的運動方向與所述伸縮軸的軸線垂直。

可選的，所述吹掃模塊包括吹掃單元，所述吹掃單元設置于所述伸縮端上。

可選的，所述運動模塊還包括第三運動單元，所述第三運動單元包括柄部和旋轉弧，其中所述柄部設置到所述伸縮端，跟隨所述伸縮端運動；所述旋轉弧設置在所述柄部頂端，所述吹掃單元安裝在所述旋轉弧上；所述柄部和旋轉弧通過旋轉氣缸相連接，所述旋轉氣缸與所述控制模塊相連接，所述控制模塊用于通過旋轉氣缸控制所述旋轉弧相對于所述柄部旋轉。

可選的，所述腔體中放置有晶舟，用于放置晶圓，且所述晶舟具有豎直方向上的支撐柱，所述伸縮軸的運動方向垂直于水平方向，所述伸縮臂的運動方向平行于水平方向，所述伸縮臂的伸縮端上安裝的第三運動單元的個數與所述晶舟的支撐柱的個數相一致，所述第三運動單元安裝到所述伸縮端上的位置也與所述支撐柱的位置相適應。

可選的，所述吹掃模塊還包括吹掃管路和吹掃氣體凈化部，其中所述吹掃管路一端連接所述吹掃單元，另一端用于連接至吹掃氣體源，將吹掃氣體輸送到吹掃單元；所述吹掃氣體凈化部設置于吹掃管路的路徑上，用于對流經所述吹掃管路的吹掃氣體進行凈化。