[實用新型]半導體處理設備有效
| 申請號: | 201821539416.0 | 申請日: | 2018-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN208753275U | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發明(設計)人: | 李天涯;周冬成;吳宗祐;林宗賢 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孫佳胤 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吹掃 半導體處理設備 運動模塊 腔體 跟隨運動 半導體處理過程 本實用新型 模塊安裝 運動單元 運動區域 副產物 加寬 體內 | ||
1.一種半導體處理設備,包括腔體,其特征在于,還包括均設置于所述腔體中的吹掃模塊和運動模塊,其中,
所述運動模塊至少可在兩個方向上運動,且所述運動模塊的運動區域的面積大于或等于所述半導體處理設備的待吹掃區域的面積;
所述吹掃模塊搭載在運動模塊上,能夠跟隨運動模塊在至少兩個方向上運動,用于吹掃半導體處理過程中生成的副產物。
2.根據權利要求1所述半導體處理設備,其特征在于,還包括控制模塊,所述控制模塊連接所述吹掃模塊和運動模塊,用于控制所述吹掃模塊的吹掃狀態,以及控制所述運動模塊的運動狀態。
3.根據權利要求2所述半導體處理設備,其特征在于,所述運動模塊包括第一運動單元和第二運動單元,其中,
所述第一運動單元包括伸縮軸,所述伸縮軸與所述控制模塊連接,貼合所述半導體處理設備的腔體壁設置,所述伸縮軸能夠沿軸向進行伸縮運動;
所述第二運動單元包括伸縮臂,所述伸縮臂設置于所述伸縮軸上,包括伸縮端、伸縮缸和固定端,且所述固定端連接到所述伸縮軸;所述伸縮缸連接到所述控制模塊,所述伸縮缸的缸體連接所述固定端,所述伸縮缸的活塞桿連接所述伸縮端,所述伸縮缸的運動方向與所述伸縮軸的軸線垂直。
4.根據權利要求3所述半導體處理設備,其特征在于,所述吹掃模塊包括吹掃單元,所述吹掃單元設置于所述伸縮端上。
5.根據權利要求4所述半導體處理設備,其特征在于,所述運動模塊還包括第三運動單元,所述第三運動單元包括柄部和旋轉弧,其中,
所述柄部設置到所述伸縮端,跟隨所述伸縮端運動;
所述旋轉弧設置在所述柄部頂端,所述吹掃單元安裝在所述旋轉弧上;
所述柄部和旋轉弧通過旋轉氣缸相連接,所述旋轉氣缸與所述控制模塊相連接,所述控制模塊用于通過旋轉氣缸控制所述旋轉弧相對于所述柄部旋轉。
6.根據權利要求5所述半導體處理設備,其特征在于,所述腔體中放置有晶舟,用于放置晶圓,且所述晶舟具有豎直方向上的支撐柱,所述伸縮軸的運動方向垂直于水平方向,所述伸縮臂的運動方向平行于水平方向,所述伸縮臂的伸縮端上安裝的第三運動單元的個數與所述晶舟的支撐柱的個數相一致,所述第三運動單元安裝到所述伸縮端上的位置也與所述支撐柱的位置相適應。
7.根據權利要求4所述半導體處理設備,其特征在于,所述吹掃模塊還包括吹掃管路和吹掃氣體凈化部,其中,
所述吹掃管路一端連接所述吹掃單元,另一端用于連接至吹掃氣體源,將吹掃氣體輸送到吹掃單元
所述吹掃氣體凈化部設置于吹掃管路的路徑上,用于對流經所述吹掃管路的吹掃氣體進行凈化。
8.根據權利要求7所述半導體處理設備,其特征在于,所述吹掃管路上設置有流量控制器和第一閥門,其中,
所述流量控制器連接至所述吹掃管路,用于測量并控制流入到吹掃單元中的吹掃氣體的流量;
所述第一閥門設置于所述吹掃管路上,用于控制所述吹掃管路的通斷情況;所述流量控制器設置于所述吹掃單元和所述第一閥門之間。
9.根據權利要求5所述半導體處理設備,其特征在于,還包括收集模塊,所述收集模塊包括收集口,所述收集模塊的收集口設置于所述第三運動單元上,與所述吹掃單元的吹掃口相對,用于收集被所述吹掃單元吹落的副產物。
10.根據權利要求9所述半導體處理設備,其特征在于,所述收集模塊包括真空管和真空泵,其中,
所述真空泵連接到真空管,用于對所述真空管抽真空;
所述真空管的一端設置到所述腔體中,所述收集口為真空管的管口,用于收集被所述吹掃單元吹落的副產物;
所述真空管上設置有第二閥門,所述第二閥門設置于所述真空管上,用于控制所述真空管的通斷。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





