[實用新型]一種光電傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201821533002.7
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN208781856U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 龐寶龍;劉宇環
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L25/16;H01L23/49;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 楊博

本實用新型公開了一種光電傳感器封裝結構，包括基板，基板上設置有第二芯片，第二芯片與基板電性連接；第二芯片上設置有墊塊；第二墊塊上設置有第一芯片；第一芯片上方覆蓋有玻璃；所述第二芯片為控制處理芯片，第一芯片為光電傳感器芯片；所述玻璃覆蓋在第一芯片的正極面上，第一芯片的正極面上通過金屬導電體與基板電性連接。解決了能夠使現有的光電傳感器封裝結構尺寸更小，使其感應更加靈敏，滿足現有的需求。

技術領域

本實用新型屬于傳感器封裝技術領域；具體涉及一種光電傳感器封裝結構。

背景技術

心血管疾病是當前威脅人類健康的首要疾病，人體脈搏波反映心血管系統的機能。脈搏波的強度、速度和節律反映出來的機體生理、精神狀態、體力水平等信息可以顯示個人健康狀態，或作為其他醫療儀器的輔助監測、為醫生提供診斷參考等。

目前脈搏波的監測方法主要是采用光電容積法(PPG)或壓電感應器原理來間接反映脈搏波的變化。光電容積法是利用血液中血紅蛋白的光吸收作用而改變照射到皮膚上的發光二極管(LED)的光強，通過對經皮膚反射的光進行測量而間接得到脈搏波波形。另外一種壓電感應法則通過脈搏的波動引起皮膚的波動，由于傳感器與皮膚的間隔十分小，當皮膚發生波動時，引起和受壓元件間空氣的波動，再作用在壓電薄膜上產生電信號，這樣就把脈搏的機械波動轉換成電信號的變化。

實用新型內容

本實用新型提供了一種光電傳感器封裝結構；解決了能夠使現有的光電傳感器封裝結構尺寸更小，使其感應更加靈敏，滿足現有的需求。

本實用新型的技術方案是：一種光電傳感器封裝結構，包括基板，基板上設置有第二芯片，第二芯片與基板電性連接；第二芯片上設置有墊塊；第二墊塊上設置有第一芯片；第一芯片上方覆蓋有玻璃；所述第二芯片為控制處理芯片，第一芯片為光電傳感器芯片；所述玻璃覆蓋在第一芯片的正極面上，第一芯片的正極面上通過金屬導電體與基板電性連接；所述第一芯片的負極面通過金屬導電體與基板電性連接；所述基板上設置有塑封結構，塑封結構包裹第二芯片、墊塊、第一芯片和玻璃，以及金屬導電體；所述玻璃的上表面裸露。

更進一步的，本實用新型的特點還在于：

其中封裝結構的四個側邊與基板的四個側邊齊平，封裝結構的上表面與玻璃齊平。

其中墊塊上鍍有金屬層，第一芯片的負極面通過金屬層和金屬導電體與基板電性連接。

其中墊塊上的金屬層的一部分與第一芯片的負極面接觸；金屬層的另一部分上通過焊接金屬導電體與基板電性連接。

其中第一芯片的正極面包括傳感區和非傳感區，所述玻璃覆蓋在傳感區上，非傳感區上設置有若干焊盤，焊盤與基板之間連接金屬導電體。

其中第二芯片具有凸起件的一面設置在基板上。

其中墊塊的底面設置有膠膜層，墊塊通過膠膜層粘接第二芯片。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該封裝結構中采用玻璃傳到光電傳感器，并且通過封裝結構將玻璃、第一芯片、墊塊、第二芯片以及金屬導電體進行封裝，并且第一芯片通過金屬導電體與基板連接，第二芯片直接與基板連接，實現光電傳感器芯片與控制處理芯片之間的信息交互，采用墊塊實現光電傳感器芯片與控制處理芯片之間的隔離。

更進一步的，在墊塊上鍍有金屬層，通過金屬層實現光電傳感器負極面與基板的連接。

更進一步的，玻璃只需要覆蓋光電傳感器芯片正極面的傳感區，非傳感區用于連接基板。

更進一步的，墊塊上通過膠膜層實現對第二芯片的粘接，防止在封裝的過程中墊塊相對第二芯片滑動。

附圖說明

圖1為本實用新型光電傳感器封裝結構的示意圖。