[實用新型]一種光電傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201821533002.7
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN208781856U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 龐寶龍;劉宇環
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L25/16;H01L23/49;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 楊博

1.一種光電傳感器封裝結構，其特征在于，包括基板(6)，基板(6)上設置有第二芯片(4)，第二芯片(4)與基板(6)電性連接；第二芯片(4)上設置有墊塊(3)；第二墊塊(3)上設置有第一芯片(2)；第一芯片(2)上方覆蓋有玻璃(1)；

所述第二芯片(4)為控制處理芯片，第一芯片(2)為光電傳感器芯片；

所述玻璃(1)覆蓋在第一芯片(2)的正極面上，第一芯片(2)的正極面上通過金屬導電體(5)與基板(6)電性連接；

所述第一芯片(2)的負極面通過金屬導電體(5)與基板(6)電性連接；

所述基板(6)上設置有塑封結構(7)，塑封結構(7)包裹第二芯片(4)、墊塊(3)、第一芯片(2)和玻璃(1)，以及金屬導電體(5)；

所述玻璃(1)的上表面裸露。

2.根據權利要求1所述的光電傳感器封裝結構，其特征在于，所述塑封結構(7)的四個側邊與基板(6)的四個側邊齊平，塑封結構(7)的上表面與玻璃(1)齊平。

3.根據權利要求1所述的光電傳感器封裝結構，其特征在于，所述墊塊(3)上鍍有金屬層，第一芯片(2)的負極面通過金屬層和金屬導電體(5)與基板(6)電性連接。

4.根據權利要求3所述的光電傳感器封裝結構，其特征在于，所述墊塊(3)上的金屬層的一部分與第一芯片(2)的負極面接觸；金屬層的另一部分上焊接金屬導電體(5)。

5.根據權利要求1所述的光電傳感器封裝結構，其特征在于，所述第一芯片(2)的正極面包括傳感區和非傳感區，所述玻璃(1)覆蓋在傳感區上，非傳感區上設置有若干焊盤，焊盤與基板(6)之間連接金屬導電體(5)。

6.根據權利要求1所述的光電傳感器封裝結構，其特征在于，所述第二芯片(4)具有凸起件的一面設置在基板(6)上。

7.根據權利要求1所述的光電傳感器封裝結構，其特征在于，所述墊塊(3)的底面設置有膠膜層，墊塊(3)通過膠膜層粘接第二芯片(4)。