[實用新型]一種LED芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201821530531.1
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN209000952U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 方翔;馬永墩;陳云偉;劉章銘
• 申請（專利權）人: 廈門立達信照明有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種LED芯片封裝結構，包括：芯片；具有一出光面和一安裝面以及至少一側面；LED支架，具有一凹陷部和至少一個側壁，所述芯片的安裝面設置于所述凹陷部上；導電體，位于所述芯片的安裝面與該所述LED支架的凹陷部之間，使該芯片與該LED支架電性連接；熒光層，覆蓋于所述芯片的出光面。與現有技術相比，本實用新型LED芯片封裝結構，通過控制LED支架與芯片的距離關系，減少或消除芯片側面發出的藍光，從而減低黃斑的形成的優點，結構簡單、生產成本低。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝領域，尤其涉及一種LED芯片封裝結構。

背景技術

當前，隨著LED芯片制造及封裝技術的日趨成熟，LED元件的成本大大降低，LED得到了越來越廣泛的應用。在LED照明領域，LED燈泡的節能和長壽命優勢得到了充分的體現。

但是，傳統的LED封裝體設計在小角度透鏡及采用小角度透鏡的燈具開發中，透鏡或燈具照射到觀察面時，易在中心光斑的外圍產生黃斑；原因如下：

1、熒光粉分布不均勻，芯片側面與支架之間的單位體積內的熒光粉濃度較芯片正上方的高，芯片正上方的光線由透鏡中心部位折射射出的占比較高即出射光線多占據在接受面的中心位置，且能量占比高；

2、熒光粉濃度過高，未完全激發；環帶部分從側壁全反射出來的占比較高即出射光線完全占據接受面的中心位置，會出現一定的偏移，且能量占比低；

3、環帶部分的熒光粉激發程度較芯片正上方的低，兩部分的出射光線在接受面進行交疊，造成黃斑出現。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED芯片封裝結構，以解決現有技術中存在的芯片易在中心光斑的外圍產生黃斑的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種LED芯片封裝結構，包括：芯片；具有一出光面和一安裝面以及至少一側面；LED支架，具有一凹陷部和至少一個側壁，所述芯片的安裝面設置于所述凹陷部上；導電體，位于所述芯片的安裝面與該所述LED支架的凹陷部之間，使該芯片與該LED支架電性連接；熒光層，覆蓋于所述芯片的出光面；其中，所述的凹陷部的尺寸與該芯片尺寸滿足如下公式：

X＝K₁*X₁，Y＝K₂*Y₁，0.7<K₁<1，0.7<K₂<1

其中，K₁為芯片的長度尺寸X與LED支架凹陷部的長度尺寸X₁的比值，K₂為芯片的寬度尺寸Y與LED支架凹陷部的寬度尺寸Y₁的比值。

進一步地，所述側壁的高度尺寸與該芯片高度尺寸滿足如下公式：

H＝K₃*H₁，0.7<K₃<1

其中，K₃為芯片的高度尺寸H與LED支架側壁的高度尺寸H₁的比值。

進一步地，所述LED支架具有四個側壁，四個所述側壁與凹陷部構成一個容納空間，所述芯片與熒光層放置于所述容納空間內。

進一步地，四個所述側壁噴涂高反物質。

進一步地，所述芯片具有四個側面，四個所述側面噴涂高反物質。

進一步地，所述高反物質為銀離子。

進一步地，四個所述側壁相對于所述凹陷部的傾斜角介于87度到90度。

進一步地，所述導電體為錫鉛合金。