[實(shí)用新型]一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821530531.1
• 申請(qǐng)日: 2018-09-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209000952U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方翔;馬永墩;陳云偉;劉章銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門立達(dá)信照明有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/52
• 分類號(hào): H01L33/52;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

芯片；具有一出光面和一安裝面以及至少一側(cè)面；

LED支架，具有一凹陷部和至少一個(gè)側(cè)壁，所述芯片的安裝面設(shè)置于所述凹陷部上；

導(dǎo)電體，位于所述芯片的安裝面與該所述LED支架的凹陷部之間，使該芯片與該LED支架電性連接；

熒光層，覆蓋于所述芯片的出光面；

其中，所述的凹陷部的尺寸與該芯片尺寸滿足如下公式：

X＝K₁*X₁，Y＝K₂*Y₁，0.7<K₁<1，0.7<K₂<1

其中，K₁為芯片的長(zhǎng)度尺寸X與LED支架凹陷部的長(zhǎng)度尺寸X₁的比值，K₂為芯片的寬度尺寸Y與LED支架凹陷部的寬度尺寸Y₁的比值。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述側(cè)壁的高度尺寸與該芯片高度尺寸滿足如下公式：

H＝K₃*H₁，0.7<K₃<1

其中，K₃為芯片的高度尺寸H與LED支架側(cè)壁的高度尺寸H₁的比值。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED支架具有四個(gè)側(cè)壁，四個(gè)所述側(cè)壁與凹陷部構(gòu)成一個(gè)容納空間，所述芯片與熒光層放置于所述容納空間內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，四個(gè)所述側(cè)壁噴涂高反物質(zhì)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片具有四個(gè)側(cè)面，四個(gè)所述側(cè)面噴涂高反物質(zhì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高反物質(zhì)為銀離子。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，四個(gè)所述側(cè)壁相對(duì)于所述凹陷部的傾斜角介于87度到90度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電體為錫鉛合金。