[實(shí)用新型]一種刻蝕裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821526847.3 | 申請日: | 2018-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN208861942U | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔水煒;萬肇勇;黃登強(qiáng);吳章平 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州昊建自動化系統(tǒng)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250 | 代理人: | 馬吉蘭 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 噴淋裝置 刻蝕槽 輸水裝置 硅片 工位 滾輪 本實(shí)用新型 刻蝕裝置 并列設(shè)置 單獨(dú)控制 平行設(shè)置 輸送液體 軸向間隔 噴淋 平行 貫穿 | ||
本實(shí)用新型提供了一種刻蝕裝置,包括:機(jī)架、刻蝕槽、多個噴淋裝置和輸水裝置。刻蝕槽設(shè)置在機(jī)架上并包括:貫穿刻蝕槽、并位于刻蝕槽內(nèi)部的多個相互平行設(shè)置的滾輪,滾輪沿軸向間隔均勻地設(shè)有多個凹槽;多個噴淋裝置固定在機(jī)架上,并且并列設(shè)置在刻蝕槽上方,刻蝕槽內(nèi)具有多個硅片工位,每個硅片工位上對應(yīng)一個噴淋裝置,并且多個噴淋裝置所成直線與滾輪平行,每個噴淋裝置具有噴水的第一狀態(tài)及未噴水的第二狀態(tài);輸水裝置為噴淋裝置輸送液體,并且輸水裝置單獨(dú)控制一個噴淋裝置處于第一狀態(tài)或第二狀態(tài)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案不會產(chǎn)生浪費(fèi)水的現(xiàn)象,并且各個硅片工位均能被噴淋到位。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及硅片刻蝕技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種刻蝕裝置。
背景技術(shù)
刻蝕技術(shù)是指半導(dǎo)體制造工藝,其中,濕法刻蝕是一個純粹的化學(xué)反應(yīng)過程,是指利用溶液與預(yù)刻蝕材料之間的化學(xué)反應(yīng)來去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而達(dá)到刻蝕目的。
現(xiàn)有技術(shù)中的刻蝕裝置還設(shè)置了噴淋裝置,以避免出現(xiàn)過刻現(xiàn)象。但是,這種噴淋裝置只有一個水泵和與水泵相連的總管,總管到達(dá)設(shè)備上再由支管進(jìn)行分流,這樣的設(shè)置方式會產(chǎn)生如下問題:只要有一個硅片被入料感應(yīng)器感應(yīng)到,噴淋裝置便開始噴淋,這樣便會造成水的浪費(fèi);液體通過總管分流到每個硅片工位,靠近總管近的支管由于壓力充足,噴淋效果較好,但是兩側(cè)的支管由于遠(yuǎn)離總管便會產(chǎn)生壓力不足、噴淋不到位現(xiàn)象。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種刻蝕裝置,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的刻蝕裝置的噴淋裝置易產(chǎn)生浪費(fèi)水的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了一種刻蝕裝置,包括:機(jī)架、刻蝕槽、多個噴淋裝置和輸水裝置。刻蝕槽設(shè)置在機(jī)架上并包括:貫穿刻蝕槽、并位于刻蝕槽內(nèi)部的多個相互平行設(shè)置的滾輪,滾輪沿軸向間隔均勻地設(shè)有多個凹槽;多個噴淋裝置固定在機(jī)架上,并且并列設(shè)置在刻蝕槽上方,刻蝕槽內(nèi)具有多個硅片工位,每個硅片工位上對應(yīng)一個噴淋裝置,并且多個噴淋裝置所成直線與滾輪平行,每個噴淋裝置具有噴水的第一狀態(tài)及未噴水的第二狀態(tài);輸水裝置為噴淋裝置輸送液體,并且輸水裝置單獨(dú)控制一個噴淋裝置處于第一狀態(tài)或第二狀態(tài)。
進(jìn)一步地,輸水裝置包括:水箱、多個進(jìn)水管、多個進(jìn)水管、多個第一控制閥和多個水泵,每個進(jìn)水管的一端與水箱連通,另一端與一個噴淋裝置連通;每個第一控制閥設(shè)置在一個進(jìn)水管上;每個水泵設(shè)置在機(jī)架上,并與一個噴淋裝置連通。
進(jìn)一步地,噴淋裝置包括:設(shè)置在機(jī)架上的連接件和固定在連接件上并與水泵連通的噴嘴。
進(jìn)一步地,輸水裝置還包括:PLC控制模塊和與PLC控制模塊電連接的入料檢測器,以使噴淋裝置處于第一狀態(tài)或第二狀態(tài)。
進(jìn)一步地,輸水裝置還包括與PLC控制模塊電連接的水位檢測器。
本實(shí)用新型技術(shù)方案,具有如下優(yōu)點(diǎn):在實(shí)際工作過程中,滾輪帶動硅片運(yùn)動至噴淋裝置下部,如果一個噴淋裝置對應(yīng)的硅片工位上存在硅片,那么這個噴淋裝置既處于噴水的第一狀態(tài);如果噴淋裝置對應(yīng)的硅片工位上不存在硅片,那么噴淋裝置則處于未噴水的第二狀態(tài)。這種設(shè)置方式便可以節(jié)約很多水資源,避免了不必要的浪費(fèi)。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中:
圖1示出了本實(shí)用新型的刻蝕裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
其中,上述附圖中的附圖標(biāo)記為:
1、硅片;10、機(jī)架;11、滾輪;21、水箱;22、進(jìn)水管;23、水泵; 31、連接件;32、噴嘴;40、總水管。
具體實(shí)施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





